[實(shí)用新型]一種高顯指高亮度的LED燈珠有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020244212.5 | 申請日: | 2020-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN211150593U | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃山虎;楊錦德;黃杰;覃煥松 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市中順半導(dǎo)體照明有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由?** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高顯指高 亮度 led 燈珠 | ||
本實(shí)用新型公開了一種高顯指高亮度的LED燈珠,它涉及LED技術(shù)領(lǐng)域。它包括支架、底膠、芯片、線材、紅粉膠層、綠紅粉混合膠層、膠水,芯片通過底膠固定在支架上,芯片通過線材分別與支架的正、負(fù)極相連接,支架的碗杯中點(diǎn)有紅粉膠層、綠紅粉混合膠層,綠紅粉混合膠層、紅粉膠層點(diǎn)在支架同一個碗杯內(nèi)的上下層,支架內(nèi)部填充有膠水。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理,LED高顯指高亮度,滿足高端客戶對亮度的要求,應(yīng)用前景廣闊。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及的是LED技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高顯指高亮度的LED燈珠。
背景技術(shù)
隨著LED在照明方面的大量應(yīng)用,市場對顏色的還原性要求不斷提升,同時對于光生物安全意識也不斷提升。目前,市面上常規(guī)的70顯指、80顯指已不能滿足高端客戶的需求,而90顯指甚至95顯指已開始批量使用,顯指的提升會導(dǎo)致亮度的大幅下降,不能滿足高端客戶對亮度的要求。為了解決現(xiàn)有LED高顯指亮度低的不足,設(shè)計一種新型的高顯指高亮度的LED燈珠尤為必要。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足,本實(shí)用新型目的是在于提供一種高顯指高亮度的LED燈珠,結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計合理,LED高顯指高亮度,滿足市場需求,實(shí)用性強(qiáng),易于推廣使用。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種高顯指高亮度的LED燈珠,包括支架、底膠、芯片、線材、紅粉膠層、綠紅粉混合膠層、膠水,芯片通過底膠固定在支架上,芯片通過線材分別與支架的正、負(fù)極相連接,支架的碗杯中點(diǎn)有紅粉膠層、綠紅粉混合膠層,支架內(nèi)部填充有膠水。
作為優(yōu)選,所述的綠紅粉混合膠層、紅粉膠層點(diǎn)在支架同一個碗杯內(nèi)的上下層,綠紅粉混合膠層位于上層,紅粉膠層位于下層。
作為優(yōu)選,所述的綠紅粉混合膠層、紅粉膠層均通過離心烘烤成型,且綠紅粉混合膠層點(diǎn)完后需測試其打靶坐標(biāo)。
本實(shí)用新型的有益效果:本裝置使得LED燈顯指提升的同時提高亮度,能滿足高端客戶對亮度的要求,應(yīng)用前景廣闊。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來詳細(xì)說明本實(shí)用新型;
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施流程圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體實(shí)施方式,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
參照圖1-2,本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案:一種高顯指高亮度的LED燈珠,包括支架1、底膠2、芯片3、線材4、紅粉膠層5、綠紅粉混合膠層6、膠水7,芯片3通過底膠2固定在支架1上,芯片3通過線材4分別與支架1的正、負(fù)極相連接,支架1的碗杯中點(diǎn)有紅粉膠層5、綠紅粉混合膠層6,支架1內(nèi)部填充有膠水7,所述的綠紅粉混合膠層6、紅粉膠層5均通過離心烘烤成型,且綠紅粉混合膠層6點(diǎn)完后需測試其打靶坐標(biāo)。
值得注意的是,所述的綠紅粉混合膠層6、紅粉膠層5點(diǎn)在支架1同一個碗杯內(nèi)的上下層,綠紅粉混合膠層6位于上層,紅粉膠層5位于下層。
本具體實(shí)施方式的實(shí)現(xiàn)流程如下:首先將芯片3通過底膠2固定在支架1上,然后焊接線材4將芯片3連接支架的正負(fù)極,并對支架1進(jìn)行除濕操作,配紅粉,并配膠攪拌,在支架1下層點(diǎn)碗杯一半的紅粉膠,并離心、高溫烘烤10-20分鐘,然后配紅粉及綠粉,同時配膠攪拌,在支架1上層點(diǎn)一半綠粉加紅粉膠,點(diǎn)完上層綠粉加紅粉膠后需測試其打靶坐標(biāo),確認(rèn)坐標(biāo)符合要求,最后進(jìn)行離心、高溫烘烤,轉(zhuǎn)入下一工序。
本具體實(shí)施方式相較于傳統(tǒng)的LED燈珠結(jié)構(gòu),在顯指提升的同時還能夠提高亮度,能滿足高端客戶對高顯指及高亮度的需求,使用方便,具有廣闊的市場應(yīng)用前景。
以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
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