[實用新型]介質波導濾波器及通信裝置

有效

• 申請號: 202020232386.X
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN211404694U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 梁梓康;秦小勇;邱*
• 申請（專利權）人: 廣東奧迪威傳感科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

本實用新型涉及一種介質波導濾波器及通信裝置，介質波導濾波器包括介質塊與金屬層。所述介質塊包括相對設置的第一表面與第二表面。容性耦合孔與調頻孔均為盲孔，容性耦合孔位于兩個所述調頻孔之間，所述容性耦合孔的深度為H1，所述調頻孔的深度為H2，所述H1與所述H2滿足關系：0.8H2≦H1≦1.2H2。所述金屬層設于所述介質塊的外壁、所述容性耦合孔的孔壁以及調頻孔的孔壁上。在生產過程中能保證容性耦合孔的深度與調頻孔的深度在燒制步驟后差異較小并處于預設范圍內，如此產品的生產質量較高，無需反復調整模具的尺寸，便于生產制造；能避免坯體燒制過程中容性耦合孔的底壁因為壁厚較小而出現形變質量問題，也就是能保證坯體燒制得到的介質塊的產品質量。

技術領域

本實用新型涉及濾波器技術領域，特別是涉及一種介質波導濾波器及通信裝置。

背景技術

介質波導濾波器是一種采用介質諧振腔經過多級耦合而取得選頻作用的微波濾波器。介質波導濾波器的表面覆蓋著金屬層，電磁波被限制在介質體內，形成駐波振蕩。傳統地，介質波導濾波器包括介質體。介質體設有兩個調頻孔及設置于兩個調頻孔之間的容性耦合孔。然而，對于窄頻段的介質波導濾波器，當需要減小容性耦合的帶寬時，則相應增加容性耦合孔的深度大小。然而，在容性耦合孔的深度越大時，例如，容性耦合孔的深度通?？刂茷檎{頻孔的深度的1.5倍、2倍或以上，容性耦合孔的底壁的厚度將越小。這樣，在介質體燒結成型時，容性耦合孔的底壁容易發生形變，導致不便于在介質體上加工形成符合要求的容性耦合孔，產品質量無法保證，生產難度較大，且生產效率較低。

實用新型內容

基于此，有必要克服現有技術的缺陷，提供一種介質波導濾波器及通信裝置，它能有利于保證生產質量，便于生產制造，降低生產難度，并能大大提高生產效率。

其技術方案如下：一種介質波導濾波器，包括：介質塊，所述介質塊包括相對設置的第一表面與第二表面，所述第一表面上設有容性耦合孔，所述第一表面與所述第二表面的其中一個表面上設有間隔的兩個調頻孔，所述容性耦合孔與所述調頻孔均為盲孔，所述容性耦合孔位于兩個所述調頻孔之間，所述容性耦合孔的深度為H1，所述調頻孔的深度為H2，所述H1與所述H2滿足關系：0.8H2≦H1≦1.2H2；及金屬層，所述金屬層設于所述介質塊的外壁、所述容性耦合孔的孔壁以及調頻孔的孔壁上。

上述的介質波導濾波器，在生產過程中，一方面，容性耦合孔的深度H1與調頻孔的深度H2較為接近，偏差在20％以內，可避免孔深差異大導致的采用模具壓合形成的坯體的各孔孔底密度差異過大，進而便能避免坯體燒制過程中各孔的形變差異較大，也就是能保證容性耦合孔的深度與調頻孔的深度在燒制步驟后差異較小并處于預設范圍內，如此產品的生產質量較高，無需反復調整模具的尺寸，便于生產制造，降低生產難度，并能大大提高生產效率；另一方面，容性耦合孔的深度H1不再例如為調頻孔的深度的1.5倍、2倍或以上，也就是容性耦合孔的底壁的厚度相對增大，這樣便能避免坯體燒制過程中容性耦合孔的底壁因為壁厚較小而出現形變質量問題，也就是能保證坯體燒制得到的介質塊的產品質量。

在其中一個實施例中，兩個所述調頻孔的間距為S，兩個所述調頻孔的軸線所形成的平面與所述介質塊的第一表面相交的邊的長度為A，所述S與所述A滿足關系：S≧0.7A。

在其中一個實施例中，所述H1＝1.2H2，S＝0.7A；或者，H1＝H2，S＝0.75A；或者，H1＝0.9H2，S＝0.85A；或者，H1＝0.85H2，S＝0.9A。

在其中一個實施例中，所述S與所述A滿足關系：0.75A≦S≦0.85A。

在其中一個實施例中，所述調頻孔與所述介質塊的邊緣的間距為D，所述D不小于0.1mm。

在其中一個實施例中，所述容性耦合孔與所述調頻孔均設置于所述第一表面上。

在其中一個實施例中，所述容性耦合孔包括內徑大小保持不變的直通孔段以及與所述直通孔段相連通的凹部，所述凹部為柱形、半球形、半橢球形或錐形。