[實(shí)用新型]一種雙線性陣列波導(dǎo)光柵封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020225958.1
• 申請(qǐng)日: 2020-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN212623180U
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張結(jié)彩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張結(jié)彩
• 主分類號(hào): G02B6/12
• 分類號(hào): G02B6/12
• 代理公司: 合肥律眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34147
• 代理人: 黃珍玲

本實(shí)用新型公開了一種雙線性陣列波導(dǎo)光柵封裝結(jié)構(gòu)，屬于陣列波導(dǎo)光柵技術(shù)領(lǐng)域，包括封裝外殼，所述封裝外殼的一端設(shè)有多芯光纖陣列和單芯光纖陣列，所述封裝外殼由頂盒蓋和底盒蓋拼接組成，所述底盒蓋的內(nèi)部安裝用于波導(dǎo)通信的芯片模組；所述頂盒蓋主要由框架以及所述框架內(nèi)部套接的活動(dòng)殼組成，所述活動(dòng)殼上下滑動(dòng)，所述框架的中部設(shè)有與所述活動(dòng)殼滑動(dòng)連接的活動(dòng)口，所述活動(dòng)殼的外側(cè)壁上設(shè)有滑動(dòng)槽，所述活動(dòng)口的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有凸塊，所述滑動(dòng)槽與所述凸塊之間滑動(dòng)連接，所述活動(dòng)殼的兩端還設(shè)有第二散熱口。通過將頂盒蓋設(shè)置成由活動(dòng)殼和框架組成的分體式結(jié)構(gòu)，活動(dòng)殼下移可以節(jié)約占用的空間，向上抬起可以提高封裝外殼的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及陣列波導(dǎo)光柵技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種雙線性陣列波導(dǎo)光柵封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

陣列波導(dǎo)光柵通常用于波分復(fù)用WDM系統(tǒng)中的光復(fù)用器，這些設(shè)備能夠把許多波長(zhǎng)的光復(fù)合到單一的光纖中，從而提高光纖網(wǎng)絡(luò)的傳播效率。陣列波導(dǎo)光柵基于不同波長(zhǎng)的光相互間線性干涉的基本光學(xué)原理，這意味著，如果每個(gè)通道使用有細(xì)微波長(zhǎng)差別的光，許多通道的光能夠被單一的光纖的攜帶，而只有可忽略的信號(hào)串?dāng)_。陣列波導(dǎo)開光，在傳送端，可以將多個(gè)通道的光復(fù)合入單一光纖中，同時(shí)，在接收端，也可以將這些光重新分離出來(lái)。

陣列波導(dǎo)光柵一般內(nèi)部裝有芯片，外部由封裝外殼封裝，但是傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)在使用時(shí)仍存在一定的缺陷，傳統(tǒng)的封裝外殼體積一定，采用狹小的體積可以減少安裝空間的占用，但是小空間的散熱效果變差，而較大的體積封裝外殼雖然散熱好但是占用空間較大，因此不方便根據(jù)安裝情況改變封裝外殼的體積，而且封裝外殼一般為膠裝，在拆卸的時(shí)候不方便容易毀壞拼接處，導(dǎo)致無(wú)法再次使用，不便于陣列波導(dǎo)光柵的拆卸安裝。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述陣列波導(dǎo)光柵的封裝結(jié)構(gòu)不能根據(jù)安裝空間的大小調(diào)節(jié)體積，適用性交差以及封裝之后拆卸不方便的問題而提供一種雙線性陣列波導(dǎo)光柵封裝結(jié)構(gòu)，具有可根據(jù)安裝空間調(diào)整封裝外殼的體積，有助于散熱，封裝和拆卸更加方便的優(yōu)點(diǎn)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的，一種雙線性陣列波導(dǎo)光柵封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝外殼，所述封裝外殼的一端設(shè)有多芯光纖陣列和單芯光纖陣列，所述封裝外殼由頂盒蓋和底盒蓋拼接組成，所述底盒蓋的內(nèi)部安裝用于波導(dǎo)通信的芯片模組；

所述頂盒蓋主要由框架以及所述框架內(nèi)部套接的活動(dòng)殼組成，所述活動(dòng)殼上下滑動(dòng)，所述框架的中部設(shè)有與所述活動(dòng)殼滑動(dòng)連接的活動(dòng)口，所述活動(dòng)殼的外側(cè)壁上設(shè)有滑動(dòng)槽，所述活動(dòng)口的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有凸塊，所述滑動(dòng)槽與所述凸塊之間滑動(dòng)連接，所述活動(dòng)殼的兩端還設(shè)有第二散熱口。

優(yōu)選的，所述底盒蓋的兩端還設(shè)有相互對(duì)稱的第一散熱口。

優(yōu)選的，所述底盒蓋的兩端還設(shè)有相互對(duì)稱的第一散熱口。

優(yōu)選的，所述卡裝結(jié)構(gòu)包括安裝在頂盒蓋底部的掛鉤和安裝在底盒蓋頂部的底盒邊沿。

優(yōu)選的，所述底盒邊沿上設(shè)有與掛鉤上下對(duì)應(yīng)的通孔，掛鉤與通孔之間活動(dòng)插接。

優(yōu)選的，所述活動(dòng)殼的底部設(shè)有限位邊，限位邊的尺寸大于活動(dòng)口的尺寸，活動(dòng)殼的頂部設(shè)有限位板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、通過將頂盒蓋設(shè)置成由活動(dòng)殼和框架組成的分體式結(jié)構(gòu)，活動(dòng)殼可以壓入框架內(nèi)部，此時(shí)封裝外殼的高度變低，方便封裝外殼安裝在狹小的空間，減少空間的占用，在空間較大的地方安裝時(shí)，活動(dòng)殼也可以通過抬動(dòng)限位板上移伸出框架，擴(kuò)大封裝外殼的內(nèi)部空間，并且活動(dòng)殼兩端的第二散熱口也可以提高散熱效果。