[實(shí)用新型]爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020222325.5
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號(hào): CN212249109U
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王文劍;沃佳龍;鄧永裕
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東星層建筑科技股份有限公司
• 主分類號(hào): E04G3/28
• 分類號(hào): E04G3/28;E04G5/00;H04B1/40
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 劉自麗

本實(shí)用新型公開了一種爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)，包括主機(jī)和多個(gè)子機(jī)，每個(gè)子機(jī)匹配一個(gè)爬架防墜導(dǎo)座，主機(jī)包括主處理器、RS485通信模塊和第一LORA射頻電路，子機(jī)包括微處理器、地址碼配置模塊、電池模塊、第二LORA射頻電路和行程開關(guān)，RS485通信模塊和第一LORA射頻電路與主處理器連接，地址碼配置模塊、電池模塊、第二LORA射頻電路和行程開關(guān)與微處理器連接，行程開關(guān)與電池模塊連接，第一LORA射頻電路與第二LORA射頻電路無線連接，行程開關(guān)安裝在爬架防墜導(dǎo)座上安全關(guān)鍵位置。本實(shí)用新型使爬架防墜導(dǎo)座的安裝、使用更加規(guī)范與安全，減少線纜安裝，能夠保證安全監(jiān)測性能，可靠性和便利性得到大大提升。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及爬架安全檢測領(lǐng)域，特別涉及一種爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)。

背景技術(shù)

由于防墜導(dǎo)座的安裝復(fù)雜，工人在安裝時(shí)會(huì)偶爾遺漏安裝或違章作業(yè)，沒有安裝防墜裝置，或在爬架運(yùn)行以后沒有放置好頂撐，這些行為是導(dǎo)致安全事件發(fā)生的主要原因。目前沒有適用于爬架上對防墜導(dǎo)座進(jìn)行自動(dòng)安全監(jiān)測的方法，造成防墜導(dǎo)座的安裝和使用不規(guī)范，且存在安全問題。整個(gè)系統(tǒng)需要額外接入電線電纜供電或通信，讓整個(gè)系統(tǒng)在爬架上升和下降等動(dòng)態(tài)工況中存在電線電纜方面的問題，造成可靠性和便利性不高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種使爬架防墜導(dǎo)座的安裝、使用更加規(guī)范與安全，減少線纜安裝，能夠保證安全監(jiān)測性能，可靠性和便利性得到大大提升的爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)，包括主機(jī)和多個(gè)子機(jī)，所述主機(jī)放置于爬架控制系統(tǒng)的控制電箱內(nèi)，所述子機(jī)放置在爬架防墜導(dǎo)座上，每個(gè)所述子機(jī)匹配一個(gè)爬架防墜導(dǎo)座，所述主機(jī)包括主處理器、RS485通信模塊和第一LORA射頻電路，所述子機(jī)包括微處理器、地址碼配置模塊、電池模塊、第二LORA射頻電路和行程開關(guān)，所述RS485通信模塊和第一LORA射頻電路均與所述主處理器連接，所述地址碼配置模塊、電池模塊、第二LORA射頻電路和行程開關(guān)均與所述微處理器連接，所述第一LORA射頻電路與所述第二LORA射頻電路無線連接，所述行程開關(guān)安裝在爬架防墜導(dǎo)座上的安全關(guān)鍵位置，所述行程開關(guān)的線纜接到所述子機(jī)上。

在本實(shí)用新型所述的爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)中，所述主處理器的型號(hào)為STM32F103RCT6。

在本實(shí)用新型所述的爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)中，所述RS485通信模塊包括RS485芯片，所述RS485芯片的第一引腳與所述主處理器的第五十二引腳連接，所述RS485芯片的第二引腳和第三引腳均與所述主處理器的第五十三引腳連接，所述RS485芯片的第四引腳與所述主處理器的第五十一引腳連接。

在本實(shí)用新型所述的爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)中，所述第一LORA射頻電路包括第一LORA通信芯片，所述第一LORA通信芯片的第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳分別對應(yīng)與所述主處理器的第十四引腳、第十五引腳、第十六引腳和第十七引腳連接。

在本實(shí)用新型所述的爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)中，所述微處理器的型號(hào)為STM8S103K3T6C。

在本實(shí)用新型所述的爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)中，所述地址碼配置模塊包括地址碼撥碼開關(guān)，所述地址碼撥碼開關(guān)的第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳均通過一個(gè)電阻分別對應(yīng)與所述微處理器的第十一引腳、第十二引腳、第十三引腳和第十四引腳連接。

在本實(shí)用新型所述的爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)中，所述電池模塊包括鋰電池保護(hù)電路、鋰電池和低壓差穩(wěn)壓器，所述鋰電池保護(hù)電路和鋰電池均與所述低壓差穩(wěn)壓器連接。

在本實(shí)用新型所述的爬架智能導(dǎo)座系統(tǒng)中，第二LORA射頻電路包括第二LORA通信芯片，所述第二LORA通信芯片的第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳分別對應(yīng)與所述微處理器的第二十八引腳、第二十九引腳、第三十引腳和第三十一引腳連接。