[實用新型]一種內供電的算力單元芯片和虛擬貨幣礦機

有效

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• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN211349351U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發(fā)明（設計）人: 田飛
• 申請（專利權）人: 浙江億邦通信科技有限公司
• 主分類號: G06F15/78
• 分類號: G06F15/78;G06F1/20;G06Q20/06
• 代理公司: 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 33289
• 代理人: 姚宇吉

本實用新型披露了一種內供電的算力單元芯片，其特征在于，包括：第一芯片模塊；第二芯片模塊；其中所述第一芯片模塊包括第一取電引腳、第二取電引腳、第三取電引腳和第四取電引腳，所述第一取電引腳通過所述第一芯片模塊內部直接電性連接所述第二取電引腳，所述第三取電引腳通過第一芯片模塊內部直接電性連接所述第四取電引腳，第一芯片模塊電性連接所述第二芯片模塊，所述第一芯片模塊連接VDDcore引腳，所述第二芯片模塊連接第一VSScore引腳，所述第二芯片模塊兩側分別連接數據總線。所述內供電算力芯片可無需外接輔助電源給I/O及PLL供電，并且無需輔助電源選型，從而可以節(jié)約PCB的制造成本和系統(tǒng)設計時間。

技術領域

本實用新型涉及一種內供電的算力單元芯片，特別涉及一種內供電的算力單元芯片。

技術背景

比特幣等作為一種去中心化的虛擬數字貨幣，由于其具有去中心化和交易不可撤銷的特點，被廣泛應用于各種互聯(lián)網貿易中，另外比特幣作為一種虛擬貨幣，交易成本低廉，無需高昂的手續(xù)費，從而加快了市場的流通性。目前，虛擬貨幣產生，需要借助大量的計算機算力，現(xiàn)有的“挖礦”芯片通常用高性能的GUP等算力芯片計算復雜的數學問題，而且隨著時間推移，對算力芯片的性能功耗比提出越來越高的要求，芯片結構的小型化，功耗降低才能提高“挖礦”的收益，具體地現(xiàn)有技術中PCB布線也相對復雜點，增加了布線難度；不容易在提高整體算力時候擴展橫向級聯(lián)電路，受電流限制，橫向級聯(lián)的時輔助電源的LDO芯片選型會更復雜。

實用新型內容

本實用新型其中一個目的在于提供一種內供電的算力單元芯片，所述單元芯片無需外接輔助電源給I/O及PLL供電，并且無需輔助電源選型，從而可以節(jié)約PCB的制造成本和系統(tǒng)設計時間。

本實用新型其中一個目的在于提供一種內供電的算力單元芯片，所述單元芯片具有明確簡單的線路布局和走向，芯片安裝更加規(guī)范合理，降低芯片維護成本。

本實用新型其中一個目的在于提供一種內供電的算力單元芯片，所述單元芯片可方便采用鋁基材料，可提高系統(tǒng)的設計效率。

本實用新型其中一個目的在于提供一種內供電的算力單元芯片，所述單元芯片便于高算力PCB板頂部的散熱器散熱槽的設計，可提高算力芯片的散熱效果。

本實用新型其中一個目的在于提供一種內供電的算力單元芯片，所述單元芯片的結構便于單元芯片級聯(lián)，使得芯片結構更加緊密，提高單位面積的算力。

本實用新型其中一個目的在于提供一種內供電的算力單元芯片，所述單元芯片采用LDO芯片(低壓差線性穩(wěn)壓器)對I/O引腳供電，負載響應快，輸出紋波小，供電電路結構簡單對LDO芯片選型的要求較低，從而降低系統(tǒng)設計難度。

為了實現(xiàn)至少一個上述實用新型目的，本實用新型進一步提提供一種內供電的算力單元芯片，包括：

第一芯片模塊；

第二芯片模塊；

其中所述第一芯片模塊包括第一取電引腳、第二取電引腳、第三取電引腳和第四取電引腳，所述第一取電引腳通過所述第一芯片模塊內部直接電性連接所述第二取電引腳，所述第三取電引腳通過第一芯片模塊內部直接電性連接所述第四引腳，第一芯片模塊電性連接所述第二芯片模塊，所述第一芯片模塊連接VDDcore引腳，所述第二芯片模塊連接第一VSScore引腳，所述第二芯片模塊兩側分別連接數據總線。

根據本實用新型一個較佳實施例，所述第一取電引腳和所述第二取電引腳分別電性連接PLL(鎖相環(huán))，所述第一取電引腳連接VDDcore引腳，用于給 PLL供電。

根據本實用新型一個較佳實施例，所述第一芯片模塊包括第二VSScore引腳，所述第二VSScore引腳連接所述第一VSScore引腳。

根據本實用新型一個較佳實施例，所述第三取電引腳和第四取電引腳為I/O 取電引腳，分別給所述內供算力單元芯片的I/O供電。