[實用新型]一種用于LED的鋁基覆膜板

有效

• 申請號: 202020221629.X
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN211831320U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 彭樹榮
• 申請（專利權）人: 珠海市沃德科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

本實用新型提供的用于LED的鋁基覆膜板包括相互壓合的覆膜板與基材板：覆膜板包括依次布置的白色油墨層、PI層與膠層，白色油墨層的厚度為10至30微米，PI層的厚度為13至50微米，膠層的厚度為13至50微米；基材板包括依次布置的銅層、絕緣層與鋁層，銅層的厚度為15至70微米，絕緣層的厚度為150至170微米，鋁層的厚度為300至1500微米。線路成型于基材板，覆膜板包括白色油墨層，覆膜板直接壓合于基材板，取消軟硬結合的公知軟板工藝，且不必印阻焊油，提高工藝良率，降低工藝難度，同時，包括白色油墨層的覆膜板具有高白色度、優異的泛黃性、高附著性、高光澤、耐候性佳及耐高壓的優點，提高LED燈板的使用壽命。

技術領域

本實用新型屬于LED技術領域，具體涉及一種用于LED的鋁基覆膜板。

背景技術

目前的覆膜LED基板，多在軟板上進行線路及覆蓋膜制作后涂膠，再壓合鋁板以得到LED基板，軟板為覆蓋膜軟板，鋁板為硬板。然而，此種LED基板的軟板在壓合過程中容易變型，導致燈珠位置偏移，軟板容易與硬板分離，從而導致工藝難度較高且工藝不良率高。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種降低工藝難度，提升工藝良率的用于LED的鋁基覆膜板。

為實現上述的主要目的，本實用新型提供的用于LED的鋁基覆膜板包括相互壓合的覆膜板與基材板：覆膜板包括依次布置的白色油墨層、PI層與膠層，白色油墨層的厚度為10至30微米，PI層的厚度為13至50微米，膠層的厚度為13至50微米；基材板包括依次布置的銅層、絕緣層與鋁層，銅層的厚度為15至70微米，絕緣層的厚度為150至170微米，鋁層的厚度為300至1500微米。

由上述方案可見，線路成型于基材板，覆膜板包括白色油墨層，覆膜板直接壓合于基材板，取消軟硬結合的公知軟板工藝，且不必印阻焊油，提高工藝良率，降低工藝難度，同時，包括白色油墨層的覆膜板具有高白色度、優異的泛黃性、高附著性、高光澤、耐候性佳及耐高壓的優點，提高LED燈板的使用壽命。

附圖說明

利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實用新型所述的一種用于LED的鋁基覆膜板的結構示意圖。

圖2是本實用新型所述的一種用于LED的鋁基覆膜板的生產方法的流程圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參見圖1，本實施例的用于LED的鋁基覆膜板100包括相互壓合的覆膜板與基材板：覆膜板包括依次布置的白色油墨層1、PI層2與膠層3，白色油墨層1的厚度為10至30微米，PI層2的厚度為13至50微米，膠層3的厚度為13至50微米；基材板包括依次布置的銅層4、絕緣層5與鋁層6，銅層4的厚度為15至70微米，絕緣層5的厚度為150至170微米，鋁層6的厚度為300至1500微米，膠層3與銅層4為相鄰布置。

優選的，白色油墨層1的厚度為10至15微米，反射率為70％。

優選的，白色油墨層1的厚度為18至30微米，反射率為80％。

優選的，PI層2的厚度為13至20微米，耐壓為AC2000V。

優選的，PI層2的厚度為25至30微米，耐壓為AC3500V。

優選的，PI層2的厚度為50微米，耐壓為AC5000V。

優選的，膠層3的厚度為13至18微米，銅層4的厚度為HOZ。