[實(shí)用新型]一種無線數(shù)據(jù)傳輸藍(lán)牙電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020208985.8
• 申請(qǐng)日: 2020-02-25
• 公開（公告）號(hào): CN211457518U
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張旦陽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中山市元盛電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開一種無線數(shù)據(jù)傳輸藍(lán)牙電路板，包括第一印刷電路板、藍(lán)牙芯片、柔性電路板、第二印刷電路板、主控芯片、第三印刷電路板和供電電池；所述柔性電路板包括主體，設(shè)置在主體兩端的、且與主體一體成型的延伸部，所述延伸部設(shè)置有一個(gè)以上；所述主體上設(shè)置有散熱孔，所述延伸部邊側(cè)設(shè)置有凹陷部；通過在柔性電路板的兩端設(shè)置有一個(gè)以上的延伸部和若干個(gè)散熱孔，增大了柔性電路板與空氣的接觸面積，增強(qiáng)了電路板的散熱效果，并且在延伸部邊側(cè)設(shè)置有耐彎折的凹陷部，避免在柔性電路板彎折時(shí)柔性電路板與印刷電路板出現(xiàn)接觸不良。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無線數(shù)據(jù)傳輸藍(lán)牙電路板。

背景技術(shù)

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，P CB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PC B。電路板被廣泛用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

中國專利CN 203368933 U公開了一種柔性藍(lán)牙電路板，它包括主控芯片和藍(lán)牙通信芯片，主控芯片設(shè)置于印制電路板A上，藍(lán)牙通信芯片設(shè)置于印制電路板B上，印制電路板A與印制電路板B之間通過柔性電路板電連接；具有很強(qiáng)的模塊化結(jié)構(gòu)，易調(diào)試，且整個(gè)電路板的柔軟性強(qiáng)，可放置在更細(xì)、更小、彎曲弧度更大的殼體內(nèi)；但在實(shí)際的使用過程中，由于該實(shí)用新型的柔性電路板采用平板式設(shè)置，導(dǎo)致了電路板的散熱效果不好，且在彎折柔性電路板時(shí)，容易造成柔性電路板與印刷電路板的接觸不良。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型目的是提供一種散熱效果好的、避免柔性電路板與印刷電路板出現(xiàn)接觸不良的無線數(shù)據(jù)傳輸藍(lán)牙電路板。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種無線數(shù)據(jù)傳輸藍(lán)牙電路板，包括第一印刷電路板，所述第一印刷電路板上設(shè)置有藍(lán)牙芯片，所述第一印刷電路板通過柔性電路板固定連接有第二印刷電路板，所述第二印刷電路板上設(shè)置有主控芯片，所述第二印刷電路板通過柔性電路板固定連接有第三印刷電路板，所述第三印刷電路板上設(shè)置有供電電池；所述柔性電路板包括主體，設(shè)置在主體兩端的、且與主體一體成型的延伸部，所述延伸部用于連接與柔性電路板相鄰的印刷電路板，所述延伸部設(shè)置有一個(gè)以上；所述主體上設(shè)置有若干行均勻分布的散熱孔，所述延伸部邊側(cè)設(shè)置有耐彎折的凹陷部。

作為優(yōu)選，所述每行散熱孔設(shè)置有一個(gè)以上。

作為優(yōu)選，所述散熱孔的行數(shù)數(shù)量少于延伸部的個(gè)數(shù)數(shù)量。

作為優(yōu)選，所述散熱孔的直徑小于相鄰兩個(gè)延伸部之間的距離；防止散熱孔的直徑過大而造成材料浪費(fèi)

作為優(yōu)選，所述凹陷部的邊角為倒圓角設(shè)置，防止在扭著彎折的時(shí)候磨損。

作為優(yōu)選，所述的供電電池與藍(lán)牙芯片電性連接。

本實(shí)用新型技術(shù)效果主要體現(xiàn)：通過在柔性電路板的兩端設(shè)置有一個(gè)以上的延伸部和若干個(gè)散熱孔，增大了柔性電路板與空氣的接觸面積，增強(qiáng)了電路板的散熱效果，并且在延伸部邊側(cè)設(shè)置有耐彎折的凹陷部，避免在柔性電路板彎折時(shí)柔性電路板與印刷電路板出現(xiàn)接觸不良。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的柔性電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2的A處放大圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳述，以使本實(shí)用新型技術(shù)方案更易于理解和掌握。