[實用新型]一種耐高溫高強度黑色復合載帶

有效

• 申請號: 202020207828.5
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN211767595U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 徐賀輝
• 申請（專利權）人: 寧波光孚電子科技有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65D85/86
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實用新型公開了一種耐高溫高強度黑色復合載帶，包括載帶本體、孔槽、定位孔、底墊凸條、固定夾緊塊、底通孔、熱熔凸臺、彎折槽、加強筋板、封蓋板和熱熔邊。本實用新型的有益效果是：載帶本體為黑色帶狀，且載帶本體為采用聚苯乙烯材料制成的三層載帶，可為設備提供最大的保護，使其在運輸和存儲期間免受物理和ESD損壞，載帶本體所采用的聚苯乙烯材料為改性的靜電消散性聚苯乙烯，可隨時間和溫度變化提供良好的強度和穩定性，進而使該復合載帶具有耐高溫性能，載帶本體的厚度為16mm，使該復合載帶具有較好的強度，底墊凸條呈對稱狀設置在孔槽的底部，且固定夾緊塊位于底墊凸條的上方，能夠對放置在孔槽內的電子元器件進行固定，防止晃動。

技術領域

本實用新型涉及一種載帶，具體為一種耐高溫高強度黑色復合載帶，屬于電子元件包裝技術領域。

背景技術

載帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。

而對于現有的包裝用載帶，其一、用于承放電子元器件的相鄰孔槽之間不便于進行彎折，因此在進行收卷時，不能夠確保在相應的位置彎折收卷，容易對內置的電子元器件造成擠壓，其二、防止在孔槽內的電子元器件未進行固定，因此導致電子元器件容易晃動，進而會在運輸過程中對電子元器件造成一定的損壞，其三、現有載帶的強度以及穩定性也較差，無法滿足對特定電子元器件的包裝需求。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種耐高溫高強度黑色復合載帶。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：一種耐高溫高強度黑色復合載帶，包括載帶本體、孔槽、定位孔、底墊凸條、固定夾緊塊、底通孔、熱熔凸臺、彎折槽、加強筋板、封蓋板和熱熔邊；所述載帶本體為長條狀，所述載帶本體上開設有孔槽和定位孔，所述孔槽位于定位孔的一側，且所述孔槽與定位孔成一一對應設置，所述孔槽內設置有底墊凸條和固定夾緊塊，所述底墊凸條固定設置在孔槽的內部底端，所述固定夾緊塊分別固定連接在孔槽的內壁四角處，所述孔槽的底部中心處開設有底通孔，所述孔槽的外側分別設置有熱熔凸臺，相鄰的所述孔槽之間設置有彎折槽，所述載帶本體的下表面設置有加強筋板，且所述加強筋板分別固定連接在載帶本體的下表面與孔槽的側壁外側之間，所述封蓋板位于載帶本體的上方，且所述封蓋板分別與孔槽成一一對應設置，所述封蓋板的四邊設置有熱熔邊，所述熱熔邊緊貼在熱熔凸臺上。

優選的，為了使其在運輸和存儲期間免受物理和ESD損壞，所述載帶本體為黑色帶狀，且載帶本體為采用聚苯乙烯材料制成的三層載帶。

優選的，為了使該復合載帶具有耐高溫性能，所述載帶本體所采用的聚苯乙烯材料為改性的靜電消散性聚苯乙烯。

優選的，為了使該復合載帶具有較好的強度，不易變形，所述載帶本體的厚度為16mm。

優選的，為了使載帶本體便于進行彎折，所述彎折槽在相鄰孔槽之間開設有多個，且呈縱向排列狀設置。

優選的，為了能夠對放置在孔槽內的電子元器件進行固定，所述底墊凸條呈對稱狀設置在孔槽的底部，且固定夾緊塊位于底墊凸條的上方。

本實用新型的有益效果是：該耐高溫高強度黑色復合載帶設計合理，載帶本體為黑色帶狀，且載帶本體為采用聚苯乙烯材料制成的三層載帶，可為設備提供最大的保護，使其在運輸和存儲期間免受物理和ESD損壞，載帶本體所采用的聚苯乙烯材料為改性的靜電消散性聚苯乙烯，可隨時間和溫度變化提供良好的強度和穩定性，進而使該復合載帶具有耐高溫性能，載帶本體的厚度為16mm，使該復合載帶具有較好的強度，不易變形，彎折槽在相鄰孔槽之間開設有多個，且呈縱向排列狀設置，使載帶本體便于進行彎折，進而方便進行收卷，底墊凸條呈對稱狀設置在孔槽的底部，且固定夾緊塊位于底墊凸條的上方，能夠對放置在孔槽內的電子元器件進行固定，防止晃動。

附圖說明