[實用新型]合成腔體徑向低溫度梯差保溫密封合成塊

有效

• 申請號: 202020205121.0
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN212017722U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 江雨明;卞中佩
• 申請（專利權）人: 蘇州思珀利爾工業技術有限公司
• 主分類號: B01J3/06
• 分類號: B01J3/06
• 代理公司: 南京艾普利德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32297
• 代理人: 陸明耀

1.合成腔體徑向低溫度梯差保溫密封合成塊，包括密封傳壓塊（1），其特征在于：所述密封傳壓塊（1）內開設有一呈圓柱狀的承載腔（11），所述承載腔（11）由導電組件（2）配置界定上下兩個用以容置復合片粉末（100）的區域（12），每一所述區域（12）內均設有一碳管（3），所述碳管（3）內嵌入有傳壓穩壓管（4），所述傳壓穩壓管（4）和碳管（3）的一端側面與所述導電組件（2）緊貼，另一端側面與導電金屬板（5）緊貼；所述導電金屬板（5）上設有與其緊貼的導電鋼圈（6），所述導電鋼圈（6）的直徑等于所述承載腔（11）的直徑，且所述導電鋼圈（6）內嵌有密封傳壓石（61）。

2.根據權利要求1所述的合成腔體徑向低溫度梯差保溫密封合成塊，其特征在于：所述導電組件（2）包括分別與相應地所述傳壓穩壓管（4）和碳管（3）端側面緊貼的碳板（21），所述碳板（21）的直徑等于所述碳管（3）的外徑；所述碳板（21）之間還設有一保溫環（22），所述保溫環（22）的內環嵌入有一碳塊（23），所述碳塊（23）的兩側面分別與相應地所述碳板（21）緊貼。

3.根據權利要求2所述的合成腔體徑向低溫度梯差保溫密封合成塊，其特征在于：所述承載腔（11）內還嵌入有一保溫筒（7），所述保溫筒（7）的內圈與所述碳管（3）的外圓周面緊貼，且所述保溫筒（7）的長度等于所述導電金屬板（5）之間的距離。

4.根據權利要求2所述的合成腔體徑向低溫度梯差保溫密封合成塊，其特征在于：每一所述區域（12）內均設有兩個傳壓穩壓板（13），一所述傳壓穩壓板（13）的側面與所述碳板（21）緊貼，另一所述傳壓穩壓板（13）的側面與導電金屬板（5）緊貼。

5.根據權利要求4所述的合成腔體徑向低溫度梯差保溫密封合成塊，其特征在于：所述密封傳壓塊（1）和密封傳壓石（61）為葉臘石件。

6.根據權利要求3所述的合成腔體徑向低溫度梯差保溫密封合成塊，其特征在于：所述保溫環（22）和保溫筒（7）為氧化鎂件或氧化鋯件或白云石件。