[實用新型]一種光電子器件封裝結構

有效

• 申請號: 202020202730.0
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN211182218U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 李博;白慶雄
• 申請（專利權）人: 深圳市金彩鴻光電科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/024;H01L31/0216
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 李海燕

1.一種光電子器件封裝結構，包括光電子器件本體(1)，其特征在于：所述光電子器件本體(1)引出兩根引腳(2)；所述光電子器件本體(1)外部包覆絕緣層(3)，所述絕緣層(3)外部包覆導熱樹脂層(4)，所述導熱樹脂層(4)外側包覆抗氧化層(5)，所述抗氧化層(5)外側包覆耐磨層(6)。

2.根據權利要求1所述的一種光電子器件封裝結構，其特征在于：所述絕緣層(3)采用聚酰亞胺絕緣材料制成，所述絕緣層(3)厚度為1mm-2mm。

3.根據權利要求1所述的一種光電子器件封裝結構，其特征在于：所述導熱樹脂層(4)包括第一環氧樹脂層(7)、第二環氧樹脂層(8)、第一石墨烯層(9)和第二石墨烯層(10)，所述第一環氧樹脂層(7)和第二環氧樹脂層(8)之間粘接第一石墨烯層(9)、第二石墨烯層(10)，所述導熱樹脂層(4)厚度為2mm-3mm。

4.根據權利要求1所述的一種光電子器件封裝結構，其特征在于：所述抗氧化層(5)由碳纖維基層(11)、氮化硅層(12)與納米復合層(13)構成，所述納米復合層(13)由碳化硅層與氮化鈦層組成。

5.根據權利要求1所述的一種光電子器件封裝結構，其特征在于：所述耐磨層(6)采用聚四氟乙烯材料制成，所述耐磨層(6)厚度為0.2-0.4mm。