[實用新型]一種基于泡沫銅的超薄非對稱均熱板

有效

• 申請號: 202020202487.2
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN211860889U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 陳曲;唐文軍;吳曉寧;朱光福
• 申請（專利權）人: 北京中石偉業科技無錫有限公司;北京中石偉業科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良

本實用新型涉及一種均熱板，具體涉及一種基于泡沫銅的超薄非對稱均熱板。本實用新型的超薄非對稱均熱板包括上殼板和下殼板，所述上殼板和下殼板周邊密封連接，內部形成密封工質腔，上殼板內表面設置有支撐柱，密封工質腔內設置有上、下表面緊密貼合上殼板和下殼板的泡沫銅，泡沫銅上設置有以熱源中心為起點向外延伸的溝槽，溝槽設置于支撐柱之間的間隙處，并避開支撐柱。本實用新型的超薄非對稱均熱板利用上殼板支撐柱之間的間隙位置來設計溝槽走向，此時泡沫銅上的溝槽與上殼板支撐柱間的間隙形成對應關系，從而避免支撐不足而帶來的變形問題，能夠有效解決非規則形狀且空間狹小熱流密度高的電子元件的散熱問題。

技術領域

本實用新型涉及一種均熱板，具體涉及一種基于泡沫銅的超薄非對稱均熱板。

背景技術

隨著5G產業的全面鋪開，智能便攜式電子設備的熱流密度越來越高。現有便攜式電子產品普遍使用的是0.4mm及以上厚度的均熱板。要滿足尺寸越來越小，厚度越來越薄的電子產品的散熱要求，迫切需要發展0.25-0.35mm厚度的超薄均熱板，來解決受限空間內微電子器件的局部高熱流散熱問題。

現有的技術中，基于泡沫銅的均熱板，泡沫銅大多沖切為花瓣形、米字形等結構的槽道只適用于規則形狀的均熱板，且熱源在對稱中心的情況。對非規則形狀的且熱源不在結構中心的使用情景，并沒有一種特別適用的結構方案；且對于0.35mm以下的超薄均熱板，吸液芯的厚度極為有限，僅在吸液芯上開槽作為蒸汽通道，并不能保證均熱板內有足夠的蒸汽空間。另外，蒸汽腔體積不足會造成均熱板的性能不佳，同時為使冷凝工質能夠迅速回流，毛細驅動力也待進一步增強。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題在于針對上述現有技術的不足，提供了一種基于泡沫銅的超薄非對稱均熱板。本實用新型的超薄非對稱均熱板能夠有效解決非規則形狀且空間狹小熱流密度高的電子元件的散熱問題，該結構尤其適用于制作0.25-0.35mm厚度的超薄均熱板。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種基于泡沫銅的超薄非對稱均熱板，其特征在于，該超薄非對稱均熱板具有以下特征：

一種基于泡沫銅的超薄非對稱均熱板，包括上殼板和下殼板，所述上殼板和下殼板周邊密封連接，內部形成密封工質腔，所述上殼板內表面設置有支撐柱，所述密封工質腔內設置有上、下表面緊密貼合上殼板和下殼板的泡沫銅，所述泡沫銅上設置有以熱源中心為起點向外延伸的溝槽，所述溝槽設置于支撐柱之間的間隙處，并避開支撐柱。

所述上殼板的壁厚為0.10-0.20mm，上殼板的內表面蝕刻成帶有規則排布支撐柱的凹面。

所述下殼板的壁厚為0.10-0.22mm，下殼板內表面蝕刻有與上殼板相對應的凹面。

所述泡沫銅置于下殼板的凹面中，與下殼板凹面點焊固定，并與下殼板燒結為一體，泡沫銅的厚度為0.06-0.1mm。

所述密封工質腔處于真空狀態，腔內填充有液態工質。

所述遠離熱源周邊區域的溝槽進行延伸分支，實現溝槽分布在整個泡沫銅上，槽寬從0.5mm逐漸增大到1.2mm或是固定槽寬，寬度為0.8-1.2mm，溝槽槽道末端距離泡沫銅外緣的寬度為2-4mm。

所述上殼板蝕刻一次或兩次：蝕刻一次時，所述上殼板與下殼板邊緣一體連接，上殼板蝕刻的支撐柱與下殼板蝕刻的3-5個大柱子通過釬焊方式結合；蝕刻兩次時，上殼板邊緣進行二次蝕刻，上殼板與下殼板通過二次蝕刻處預留空間的焊膏形成具有密封工質腔的整體。

所述熱源中心是與下殼板貼合的熱源的中心。

所述泡沫銅采用磁控濺射鍍二氧化鈦或者熱氧化法進行親水性處理。