[實用新型]功率放大器芯片生產用涂膠設備

有效

• 申請號: 202020201264.4
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN212237992U
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 鄒偉民;陳世昌
• 申請（專利權）人: 江蘇傳藝科技股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C9/14;B05C5/00;B05C15/00
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 楊潤

1.功率放大器芯片生產用涂膠設備，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的上表面固定安裝有支撐柱(2)和承載臺(5)，所述支撐柱(2)位于承載臺(5)的一側，所述承載臺(5)的上表面固定安裝有載物塊(6)，所述載物塊(6)的內表面活動安裝有載物片(7)，所述支撐柱(2)的上表面固定連接有橫梁(3)，所述橫梁(3)的外表面滑動連接有滑塊(4)，所述滑塊(4)的內部固定連接有傳動塊(8)。

2.根據權利要求1所述的功率放大器芯片生產用涂膠設備，其特征在于，所述傳動塊(8)的外表面靠近下方的位置固定連接有固定夾塊(9)，所述固定夾塊(9)的內部活動連接有導管(10)，所述固定夾塊(9)的外表面固定安裝有防護塊(11)，所述固定夾塊(9)的內表面固定連接有膠管(12)，所述膠管(12)的內部活動連接有涂膠針(14)，所述膠管(12)的下表面活動安裝有加熱塊(13)，所述涂膠針(14)貫穿于加熱塊(13)的內部。

3.根據權利要求2所述的功率放大器芯片生產用涂膠設備，其特征在于，所述加熱塊(13)的內表面鑲嵌有隔離塊(15)，所述隔離塊(15)的內部固定安裝有加熱電阻(16)和導熱塊(17)，所述加熱電阻(16)位于隔離塊(15)和導熱塊(17)之間的位置，所述加熱電阻(16)和導熱塊(17)的連接方式為焊接。

4.根據權利要求2所述的功率放大器芯片生產用涂膠設備，其特征在于，所述防護塊(11)的內部固定安裝有固定板(18)，所述固定板(18)的下端活動連接有拉板(19)，所述固定板(18)與拉板(19)之間固定連接有伸縮隔離罩(20)。

5.根據權利要求1所述的功率放大器芯片生產用涂膠設備，其特征在于，所述傳動塊(8)通過滑塊(4)與橫梁(3)滑動連接，所述載物片(7)與載物塊(6)的連接方式為卡合連接。