[實用新型]小型化超短波監測及測向一體化接收機有效
| 申請號: | 202020201041.8 | 申請日: | 2020-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN210927618U | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 劉殿福;江才純;董萬明 | 申請(專利權)人: | 成都能通科技有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/16 | 分類號: | H04B1/16 |
| 代理公司: | 成都君合集專利代理事務所(普通合伙) 51228 | 代理人: | 尹玉 |
| 地址: | 610000 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 小型化 超短波 監測 測向 一體化 接收機 | ||
本實用新型公開了一種小型化超短波監測及測向一體化接收機,所述接收機為兩級超外差架構,包括依次連接的模式?預選模塊、衰減放大?第一混頻模塊、第二混頻?中頻處理模塊,并將模式?預選模塊、衰減放大?第一混頻模塊合并為一個封裝;所述模式?預選模塊包括模式選擇單元、預選濾波單元;主路RF信號經過模式?預選模塊選擇輸出支路;所述模式?預選模塊采用PoP封裝,所述衰減放大?第一混頻模塊、第二混頻?中頻處理模分別采用PiP封裝。本實用新型克服了現有接收機體積大、重量大、多通道應用集成度不高的缺點。在系統優化的基礎上實現接收機的小型化,提高接收機的可生產性,提升了技術等級。
技術領域
本實用新型屬于無線通信的技術領域,具體涉及一種小型化超短波監測及測向一體化接收機。
背景技術
現代接收機向高集成度-高性能方向發展的趨勢越來越明顯。隨著半導體工藝飛速發展,射頻、數字甚至混合電路多功能芯片相繼涌現出來,堆疊式IC和封裝也應運而生。在有機板領域,多層板無源電路的集成也成為系統集成的助力。
小型化超短波監測及測向一體化接收機研制目的為解決現有接收機體積大、重量大、多通道應用集成度不高的缺點。接收機主要由射頻信道、頻率源和控制及電源部分組成,通過芯片集成和系統級封裝設計,在系統優化的基礎上實現接收機的小型化,提高接收機的可生產性,提升技術等級。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種小型化超短波監測及測向一體化接收機,旨在解決現有接收機體積大、重量大、多通道應用集成度不高的缺點。
本實用新型主要通過以下技術方案實現:小型化超短波監測及測向一體化接收機,所述接收機為兩級超外差架構,包括依次連接的模式-預選模塊、衰減放大-第一混頻模塊、第二混頻-中頻處理模塊,并將模式-預選模塊、衰減放大-第一混頻模塊合并為一個封裝;所述模式-預選模塊包括模式選擇單元、預選濾波單元;主路RF信號經過模式-預選模塊選擇輸出支路;所述模式-預選模塊采用PoP封裝,所述衰減放大-第一混頻模塊、第二混頻-中頻處理模分別采用PiP封裝。
為了更好的實現本實用新型,進一步的,所述模式-預選模塊、衰減放大-第一混頻模塊的封裝以LTCC多層板為載體,且內部集成LTCC濾波器、電阻以及電容;且LTCC封裝底面開設單腔,在單腔及多層板內部設置有導體圖形,且內腔布局裸片及表貼器件,封裝功能正常后,用可閥殼體對裸片所在內腔進行平行封焊。
為了更好的實現本實用新型,進一步的,所述模式-預選模塊包括依次連接的第一一選二開關K1、第二一選二開關K2、第三一選八開關K3,以及第四一選八開關K4、限幅器X1、放大器A1、衰減器,以及位于第三一選八開關K3與第四一選八開關K4之間的RFout1~RFout8支路;所述第一一選二開關K1、第二一選二開關K2用于選擇工作模式;所述第一一選二開關K1與第二一選二開關K2之間設置有依次連接的限幅器X1、放大器A1、衰減器以構成放大-直通可選支路,所述第三一選八開關K3、第四一選八開關K4以及帶通濾波器F2構成預選濾波單元。
為了更好的實現本實用新型,進一步的,所述衰減放大-第一混頻模塊包括自動切換電路、鎖相環、內外本振切換電路、驅動放大器A7、混頻鏈路;所述混頻鏈路包括依次連接的可調電阻S1、放大器A2、低通濾波器F3、混頻器M1、帶通濾波器F4、放大器A3。
為了更好的實現本實用新型,進一步的,所述鎖相環采用ADF4351,內置2200~4400MHz的VCO。
為了更好的實現本實用新型,進一步的,所述第二混頻-中頻處理模塊包括第二混頻、中頻處理以及第二本振;包括依次連接的第二混頻器、內外本振切換、放大器A8、混頻器M8、低通濾波器A6、放大器A4、貸通濾波器F7、第五一選二開關K5、第6一選二開關 K6、放大器A6、可調電阻S2、BIT、可調電阻S3、放大器A7;還包括與所述第五一選二開關K5連接的放大器A5、以及與第六一選二開關K6連接的帶通濾波器F8,所述放大器 A5與帶通濾波器F8連接。
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