[實(shí)用新型]光電傳感器封裝結(jié)構(gòu)及包括該結(jié)構(gòu)的激光雷達(dá)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020199127.1 | 申請日: | 2020-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN211858645U | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫彥森;向少卿 | 申請(專利權(quán))人: | 上海禾賽光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L31/0203;H05K1/18;G01S7/481 |
| 代理公司: | 北京律和信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 郝文博;韓煒 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光電 傳感器 封裝 結(jié)構(gòu) 包括 激光雷達(dá) | ||
本實(shí)用新型公開了一種光電傳感器封裝結(jié)構(gòu)及包括該結(jié)構(gòu)的激光雷達(dá),所述光電傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括:電路板,所述電路板上具有第一組電極和第二組電極;多個(gè)光電傳感器,所述多個(gè)光電傳感器配置成可將光信號轉(zhuǎn)換為電信號,所述多個(gè)光電傳感器均具有陽極和陰極,所述陽極電連接到所述第一組電極中的一個(gè)上,所述陰極電連接到所述第二組電極中的一個(gè)上;其中所述多個(gè)光電傳感器的陽極和陰極中的至少一個(gè)相互之間保持獨(dú)立。通過本實(shí)用新型的實(shí)施例,提高了光電傳感器的可靠性,減輕甚至避免了多通道間的串?dāng)_問題,高密度排布的實(shí)現(xiàn)使所述光電傳感器在高線束激光雷達(dá)上得以應(yīng)用。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及光電領(lǐng)域,尤其涉及一種光電傳感器封裝結(jié)構(gòu)及包括該結(jié)構(gòu)的激光雷達(dá)。
背景技術(shù)
在電子電路上,傳感器等電子元器件的封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。芯片必須與外界隔離,一方面防止空氣中的雜質(zhì)或濕氣對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。
光電二極管作為一種光電傳感器,其基本原理是利用PN結(jié)的光敏特性,將接收到的光的變化轉(zhuǎn)換為電流的變化。光電二極管中的雪崩光電二極管因其高靈敏度和寬動(dòng)態(tài)范圍廣泛應(yīng)用于激光通信領(lǐng)域,如作為激光雷達(dá)的光電探測器。雪崩光電二極管通常位于激光雷達(dá)的接收單元,用于接收激光光束經(jīng)目標(biāo)物返回的反射回波,將回波信號轉(zhuǎn)換為電信號,供信號處理單元生成有效點(diǎn)云并計(jì)算激光雷達(dá)與目標(biāo)物之間的距離。
當(dāng)前,在雷達(dá)產(chǎn)品的應(yīng)用中,雪崩光電二極管(APD)主要以裸芯片的形式存在,少數(shù)采用單粒封裝(對應(yīng)低線束雷達(dá))或采用線陣封裝(雪崩光電二極管陣列,共陽極結(jié)構(gòu))。當(dāng)雪崩光電二極管以裸芯片的形式存在時(shí),因其本身無封裝保護(hù),易受環(huán)境影響,所以導(dǎo)致雪崩光電二極管的可靠性存在隱患,難以通過相關(guān)車規(guī)測試。當(dāng)雪崩光電二極管采用單粒封裝時(shí),因封裝后體積較大,很難實(shí)現(xiàn)高密度排布,因此很難在高線束雷達(dá)上應(yīng)用。當(dāng)雪崩光電二極管采用線陣封裝時(shí),封裝后多為共陽極結(jié)構(gòu),這種設(shè)計(jì)容易引起通道之間的串?dāng)_,無法實(shí)現(xiàn)每一通道的電路參數(shù)單獨(dú)配置。綜上所述,以上方案因?yàn)槠渥陨淼娜秉c(diǎn),很難在高線束雷達(dá)上應(yīng)用。
背景技術(shù)部分的內(nèi)容僅僅是發(fā)明人所知曉的技術(shù),并不當(dāng)然代表本領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種光電傳感器封裝結(jié)構(gòu),解決了無封裝帶來的光電傳感器可靠性問題、單粒封裝因體積大而難以使光電傳感器在高線束雷達(dá)上應(yīng)用以及線陣封裝易引起的通道之間串?dāng)_的問題。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種光電傳感器封裝結(jié)構(gòu),包括:
電路板,所述電路板上具有第一組電極和第二組電極;
多個(gè)光電傳感器,所述多個(gè)光電傳感器配置成可將光信號轉(zhuǎn)換為電信號,所述多個(gè)光電傳感器均具有陽極和陰極,所述陽極電連接到所述第一組電極中的一個(gè)上,所述陰極電連接到所述第二組電極中的一個(gè)上;其中所述多個(gè)光電傳感器的陽極和陰極中的至少一個(gè)相互之間保持獨(dú)立。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面,其中所述光電傳感器包括雪崩光電二極管,所述雪崩光電二極管設(shè)置在所述第一組電極上,所述雪崩光電二極管的陽極與所述第一組電極中的一個(gè)形成電接觸;所述雪崩光電二極管的陰極電連接到所述第二組電極中的一個(gè)上。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面,還包括濾光片,所述濾光片設(shè)置在所述多個(gè)光電傳感器上方,所述濾光片與所述電路板將所述光電傳感器包覆在二者之間,并且只允許特定波長的光穿過并照射在所述光電傳感器上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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