[實用新型]一種基于芯片封裝用預壓裝置

有效

• 申請號: 202020189342.3
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN211238179U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 廖明;劉向暉
• 申請（專利權）人: 深圳市賽銳琪科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 盧香利

1.一種基于芯片封裝用預壓裝置，其特征在于，包括：

底板；

第一支撐板，所述第一支撐板設置在所述底板的頂部；

第二支撐板，所述第二支撐板固定安裝在所述底板的頂部；

氣缸，所述氣缸固定安裝在所述第二支撐板靠近所述第一支撐板的一側；

固定板，所述固定板固定安裝在所述氣缸的輸出桿上；

多個固定桿，多個所述固定桿均固定安裝在所述固定板靠近所述第一支撐板的一側；

多個預壓板，多個所述預壓板分別固定安裝在多個所述固定桿遠離所述固定板的一端；

多個放置板，多個所述放置板均固定安裝在所述第一支撐板靠近所述固定板的一側，多個所述放置板和多個所述預壓板交錯分布；

多個放置槽，多個所述放置槽分別開設在多個所述放置板的頂部；

多個預壓芯片，多個所述預壓芯片分別設置在多個所述放置槽內，多個所述預壓芯片的頂部分別延伸至多個所述放置板外并和所述預壓板相接觸；

多個固定裝置，多個所述固定裝置分別設置在多個所述放置板上。

2.根據權利要求1所述的基于芯片封裝用預壓裝置，其特征在于，所述固定裝置包括滑孔、滑桿、卡塊和彈簧，所述滑孔開設在所述放置槽的底部內壁上，所述滑桿固定安裝在所述滑孔的兩側內壁上，所述卡塊滑動套設在所述滑桿上，所述卡塊的頂部延伸至所述放置槽內，所述卡塊靠近所述第一支撐板的一側和所述預壓芯片的一側相接觸，所述彈簧滑動套設在所述滑桿上，所述彈簧的一端和所述滑孔靠近所述第一支撐板的一側內壁固定連接，所述彈簧遠離所述第一支撐板的一端和所述卡塊固定連接。

3.根據權利要求2所述的基于芯片封裝用預壓裝置，其特征在于，所述卡塊的底部延伸至所述放置板外并固定安裝有捏塊。

4.根據權利要求1所述的基于芯片封裝用預壓裝置，其特征在于，所述固定板靠近所述第一支撐板的一側固定安裝有多個墊塊，多個所述墊塊分別和多個所述放置板相接觸。

5.根據權利要求1所述的基于芯片封裝用預壓裝置，其特征在于，所述底板上設置有調節結構，所述調節結構包括滑槽、螺桿和滑板，所述滑槽開設在所述底板的頂部，所述螺桿轉動安裝在所述滑槽的兩側內壁上，所述滑板滑動套設在所述螺桿上，所述滑板的頂部延伸至所述底板外并和所述第一支撐板的底部固定連接。

6.根據權利要求5所述的基于芯片封裝用預壓裝置，其特征在于，所述螺桿的一端延伸至所述底板外，所述底板的一側設有手輪，所述手輪和所述螺桿固定連接。

7.根據權利要求5所述的基于芯片封裝用預壓裝置，其特征在于，所述滑板上開設有螺紋孔，所述螺紋孔的內螺紋和所述螺桿的外螺紋相旋合。