[實用新型]一種酸性氯化銅蝕刻液參數監控取樣盒

有效

• 申請號: 202020183213.3
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN211452435U
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 姜圣毅;尹曹勇
• 申請（專利權）人: 大連保稅區金寶至電子有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;G01D11/24;G01D11/00;C23F1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種酸性氯化銅蝕刻液參數監控取樣盒，本實用新型包括盒體，比重計和酸度探頭；盒體為長方體結構，盒體的上部為上蓋，盒體的底部為下蓋，上蓋覆蓋盒體的上端，下蓋覆蓋盒體的下端，下蓋與盒體的下端固定；隔斷一與隔倉都在盒體內部，隔斷一是長方形板狀；隔倉包括隔倉底板、隔斷二與隔斷三，底板、隔斷二與隔斷三這三個部分都是長方形板狀。本實用新型減少蝕刻液滯留，縮小蝕刻液的監控值和實際值之間偏差。

技術領域

本實用新型涉及化工設備技術，具體為一種酸性氯化銅蝕刻液參數監控取樣盒。

背景技術

在酸性氯化銅蝕刻液進行銅合金蝕刻加工過程中，Cu和Cu²⁺反應生成Cu⁺，隨著銅合金不斷被蝕刻，Cu²⁺濃度不斷降低，Cu+濃度不斷上升，蝕刻液蝕刻能力不斷下降，為保證穩定的蝕刻能力，需添加氧化劑(雙氧水或氯酸鈉)和鹽酸對蝕刻液再生，將Cu⁺氧化為Cu²⁺，恢復蝕刻液蝕刻能力。其反應原理為：Cu+CuCl₂＝Cu₂Cl₂，Cu₂Cl₂+H₂O₂+2HCl＝2CuCl₂+2H₂O。這樣蝕刻液中Cu²⁺的濃度就在降低→升高→再降低→再升高中不斷周而復始地循環，隨著蝕刻生產技術的發展和提高，自動添加氧化劑和鹽酸的方式取代了手動添加方式，這就需要精確監控蝕刻液酸度值、氧化還原電位(ORP值)、比重值、溫度值四個參數的變化，自動控制氧化劑和鹽酸的添加時間和量，從而控制蝕刻液的四個參數在合適范圍內，進而實現穩定的生產。

現有蝕刻液參數監控取樣盒存在一些問題：易滯留部分蝕刻液，造成蝕刻液的監控值和實際值之間的偏差，這對產品尺寸的穩定性，尤其是尺寸精度要求高的產品會造成很不利的影響。

發明內容

為了解決上述問題，本實用新型提供一種酸性氯化銅蝕刻液參數監控取樣盒。

本實用新型采取的技術方案如下：

種酸性氯化銅蝕刻液參數監控取樣盒，包括盒體，比重計和酸度探頭；盒體為長方體結構，盒體的上部為上蓋，盒體的底部為下蓋，上蓋覆蓋盒體的上端，下蓋覆蓋盒體的下端，下蓋與盒體的下端固定；隔斷一與隔倉都在盒體內部，隔斷一是長方形板狀；隔倉包括隔倉底板、隔斷二與隔斷三，底板、隔斷二與隔斷二這三個部分都是長方形板狀；隔斷一底部固定在下蓋上，隔斷一上部與上蓋的底部具有空隙，隔斷一的兩個邊緣與盒體的前后內壁面連接；隔斷三底部固定在下蓋上，隔斷二的兩個邊緣分別與盒體的前后內壁面連接，隔斷三的上部與上蓋的底部具有空隙；隔斷二的上端與上蓋的底部連接，隔斷二的下端與下蓋的上部具有空隙，隔斷二的兩個邊緣與盒體的前后內壁面連接；隔斷二在隔斷三與隔斷一之間，隔斷一、隔斷二與隔斷三這三個部分相互平行；隔斷二的下端為隔倉底板，隔倉底板的一端與隔斷二的底部連接，隔倉底板的另一端與隔斷三連接，隔倉底板與下蓋平行，隔倉底板的前后兩端分別與盒體的前后內壁面連接，隔倉底板上分布有若干個孔；隔斷一靠近盒體的左側內壁，隔斷三靠近盒體的右側內壁；隔斷一與盒體的左側內壁之間具有酸度探頭、布液系統和溫度探頭，酸度探頭的上部和溫度探頭的上部都露在上蓋上面，酸度探頭的上部和溫度探頭的上部都固定在上蓋上面，布液系統在盒體的底部上，布液系統包括進液管與布液裝置，液管與布液裝置連通，布液裝置為布液器；隔斷二與隔斷三之間具有穩流筒，穩流筒為桶狀，穩流筒的上端固定在上蓋的底部上，穩流筒的下端封閉，穩流筒的外壁面上分布有若干個孔，穩流筒內具有比重計，比重計的上端固定在上蓋上，隔斷二與隔斷一之間具有ORP電極，ORP電極的上端固定在上蓋上。在盒體左側內壁的下部具有出液管，出液管一端在盒體外部，出液管的另一端與盒體的內部連通。

優選的，隔斷一上部與上蓋的底部空隙為4厘米。

優選的，隔斷三的上部與上蓋的底部空隙為5厘米。