[實用新型]一種導熱結構、具有導熱結構的模組以及終端有效
| 申請號: | 202020179027.2 | 申請日: | 2020-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN211204000U | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 周曦;姚志強;趙鳳洋 | 申請(專利權)人: | 上海云從企業發展有限公司 |
| 主分類號: | F21V29/70 | 分類號: | F21V29/70;F21V29/89;H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 尹麗云 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中國(上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導熱 結構 具有 模組 以及 終端 | ||
1.一種導熱結構,其特征在于,包括:
用于承載器件的基板,所述基板包括多個用于承載器件的器件區;
用于散熱的導熱單元,所述導熱單元設置于相鄰兩個所述器件區之間。
2.根據權利要求1所述的導熱結構,其特征在于,多個所述器件區和所述導熱單元設置于所述基板的同一面。
3.根據權利要求1所述的導熱結構,其特征在于,多個所述器件區設置在所述基板的一面,所述導熱單元設置在所述基板的另一面。
4.根據權利要求1至3任一項所述的導熱結構,其特征在于,相鄰兩個所述器件區的延伸方向的位置關系為共線或者平行。
5.根據權利要求1至3任一項所述的導熱結構,其特征在于,相鄰兩個所述器件區的延伸方向的位置關系為相交。
6.根據權利要求5所述的導熱結構,其特征在于,所述導熱單元設置于相鄰兩個所述器件區相交的位置。
7.根據權利要求5所述的導熱結構,其特征在于,所述基板的形狀為U形。
8.根據權利要求1所述的導熱結構,其特征在于,所述導熱單元的導熱系數大于所述基板的導熱系數。
9.根據權利要求8所述的導熱結構,其特征在于,所述基板包括鋁基板,所述導熱單元包括銅基導熱單元。
10.一種具有導熱結構的模組,其特征在于,包括:
用于承載器件的基板,所述基板包括多個用于承載器件的器件區;
用于散熱的導熱單元,所述導熱單元設置于相鄰兩個所述器件區之間;
器件,所述器件與所述器件區相匹配。
11.根據權利要求10所述的具有導熱結構的模組,其特征在于,所述器件區與所述器件的位置和/或數量相匹配。
12.根據權利要求10所述的具有導熱結構的模組,其特征在于,所述器件包括以下之一:功率器件、發光器件。
13.根據權利要求10所述的具有導熱結構的模組,其特征在于,所述器件包括以下之一:白光燈、紅外燈、紫外燈、黃光燈、紫光燈、藍光燈、綠光燈。
14.根據權利要求10所述的具有導熱結構的模組,其特征在于,在相鄰兩個所述器件區中,所述導熱單元的延伸方向與第一器件區的延伸方向的位置關系為相交,其中,所述第一器件區為設有熱功耗較低器件的器件區。
15.根據權利要求10或者14所述的具有導熱結構的模組,其特征在于,在相鄰兩個所述器件區中,所述導熱單元靠近第二器件區設置,其中,所述第二器件區為設有熱功率較高器件的器件區。
16.一種具有導熱結構的終端,其特征在于,包括殼體和具有導熱結構的模組,所述殼體與所述模組連接。
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