[實用新型]樣片自動清洗蝕刻裝置有效
| 申請號: | 202020178346.1 | 申請日: | 2020-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN211238178U | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 巫海蒼;周穎聰;宋一品;梁寒瀟 | 申請(專利權)人: | 蘇州極刻光核科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京卓唐知識產權代理有限公司 11541 | 代理人: | 崔金 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樣片 自動 清洗 蝕刻 裝置 | ||
本實用新型申請公開了一種自動清洗蝕刻裝置,包括,底座和支架;燒杯架、旋轉軸和驅動單元,所述燒杯架通過所述旋轉軸與所述驅動單元連接,所述驅動單元通過支架與所述底座連接;花籃,設置在所述底座上方,與所述驅動單元連接的用于承載樣片的容器;所述燒杯架上至少承載2個燒杯,所述驅動單元通過所述旋轉軸帶動所述燒杯架上的燒杯旋轉至花籃下方,所述花籃在所述驅動單元的帶動下置入所述燒杯中,并與燒杯中的液體發生反應。本實用新型申請解決了由于非標尺寸的樣片因無法應用現有設備進行批量處理而采用人工操作,造成的費時費力、成本高、安全系數低以及無法標準化流程的技術問題。
技術領域
本實用新型申請涉及電子產品加工技術領域領域,具體而言,涉及一種樣片自動清洗蝕刻裝置。
背景技術
晶圓制造工藝中有多項步驟如顯影,清洗,濕法腐蝕等需要將晶圓浸泡在有機或無機溶液中。對于量產制造,大多利用大型的清洗設備,可以大批量自動化的處理晶圓。而對于非標尺寸或樣片,由于尺寸小數量少,都是采用人工操作的方式。而人工進行清洗蝕刻等操作有多個缺點:費時費力,人工成本高;操作人員需接觸危化學品,存在人身安全風險;工藝易受人員操作影響,無法標準化流程。
實用新型內容
本實用新型申請的主要目的在于提供一種樣片自動清洗蝕刻裝置,以解決由于非標尺寸的樣片因無法應用現有設備進行批量處理而采用人工操作,造成的費時費力、成本高、安全系數低以及無法標準化流程的技術問題。
為了實現上述目的,提供了一種樣片自動清洗蝕刻裝置。
根據本實用新型申請的樣片自動清洗蝕刻裝置包括:
底座和支架;
燒杯架、旋轉軸和驅動單元,所述燒杯架通過所述旋轉軸與所述驅動單元連接,所述驅動單元通過支架與所述底座連接;
花籃,設置在所述底座上方,與所述驅動單元連接的用于承載樣片的容器;
所述燒杯架上至少承載2個燒杯,所述驅動單元通過所述旋轉軸帶動所述燒杯架上的燒杯旋轉至花籃下方,所述花籃在所述驅動單元的帶動下置入所述燒杯中,并與燒杯中的液體發生反應。
進一步的,包括設置在所述底座上用于對所述燒杯進行加熱的加熱臺。
進一步的,所述加熱臺設置在所述花籃的下方。
進一步的,所述包括固定在所述支架上的氣槍嘴和注液口。
進一步的,所述氣槍嘴臨近所述花籃設置。
進一步的,所述注液口設置在對應所述燒杯的運動軌跡線上。
進一步的,所述驅動單元包括與所述花籃連接的升降電機和超聲波振動器。
進一步的,所述花籃通過長柄與所述升降電機以及所述超聲波振動器連接。
進一步的,所述燒杯架上至多承載4個燒杯。
進一步的,所述驅動單元內置于所述支架中。
在本實用新型申請實施例中,采用設置一種滿足樣片清洗流程規范化裝置的方式,通過驅動單元帶動燒杯架上的多個燒杯進行旋轉運動,利用花籃承載樣片,協同將花籃置入不同的燒杯中對樣片進行清洗和蝕刻,達到了不同尺寸樣片小規模清洗規范化操作的目的,從而實現了針對少量和/或非標尺寸樣片進行清洗,且無需過多人工干預,整體流程標準化的技術效果,進而解決了由于非標尺寸的樣片因無法應用現有設備進行批量處理而采用人工操作,造成的費時費力、成本高、安全系數低以及無法標準化流程的技術問題。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





