[實用新型]電路板結構和電子設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020177765.3 | 申請日： | 2020-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN211267259U | 公開（公告）日： | 2020-08-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 郝春寧;王曉雷 | 申請（專利權）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 結構 電子設備 | ||
1.一種電路板結構，其特征在于，包括：
第一電路板和第一轉接板，所述第一轉接板朝向所述第一電路板的表面設置有多個第一焊盤；
所述第一電路板與所述第一轉接板之間設置有容納組件，所述容納組件設置有多個通孔，所述通孔與所述第一焊盤對應設置。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，所述通孔朝向第一轉接板的孔口的孔徑大約等于所述第一焊盤的直徑。
3.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，所述第一電路板朝向所述第一轉接板的表面設置有多個第二焊盤，所述第二焊盤與所述通孔對應設置。
4.根據(jù)權利要求3所述的電路板結構，其特征在于，所述通孔朝向所述第一電路板的孔口的孔徑大約等于所述第二焊盤的直徑。
5.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，每個所述通孔的深度均相等。
6.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，所述容納組件為硬性材質。
7.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，所述通孔用于容納錫膏，所述第一電路板與所述第一轉接板通過所述通孔中的錫膏焊接。
8.一種電路板結構，其特征在于，包括：第二電路板和第二轉接板；
所述第二電路板朝向所述第二轉接板的表面上設置有多個第一盲孔，所述第二轉接板上設置有多個第三焊盤，所述第一盲孔與所述第三焊盤對應設置。
9.一種電路板結構，其特征在于，包括：第三電路板和第三轉接板；
所述第三轉接板朝向所述第三電路板的表面上設置有多個第二盲孔，所述第三電路板上設置有多個第四焊盤，所述第二盲孔與所述第四焊盤對應設置。
10.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-9中任一項所述的電路板結構。
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