[實用新型]一種多排硅片切割固定板

有效

• 申請號: 202020172529.2
• 申請日: 2020-02-16
• 公開（公告）號: CN211842645U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 嚴慧章
• 申請（專利權）人: 浙江常山金麟滾動軸承有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 宮建華

本實用新型涉及一種多排硅片切割固定板，屬于多晶硅加工設備于領域，包括支撐板，所述支撐板頂層裝有氣缸，所述氣缸上設有伸縮板，所述伸縮板上設有伸縮板凹槽，所述伸縮板的側面設有固定螺絲，所述伸縮板凹槽內裝有安裝墊固定板，所述安裝墊固定板上設有手柄，所述安裝墊固定板下表面設有多晶硅安裝墊，所述多晶硅安裝墊內安裝有多晶硅。本實用新型結構簡單，所述裝置設有多排硅片切割固定板，便于對多塊多晶硅進行切片處理，以實現生產效率的提高，實用性強。

技術領域

本實用新型屬于多晶硅加工設備于領域，主要涉及一種多排硅片切割固定板。

技術背景

多晶硅是單質硅的一種形態，具有半導體性質，是極為重要的優良半導體材料。多晶硅又是生產單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料。被稱為“微電子大廈的基石”。從目前國際太陽電池的發展過程可以看出其發展趨勢為單晶硅、多晶硅、帶狀硅、薄膜材料。

多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅與單晶硅的差異主要表現在物理性質方面。例如，在力學性質、光學性質和熱學性質的各向異性方面，遠不如單晶硅明顯；在電學性質方面，多晶硅晶體的導電性也遠不如單晶硅顯著，甚至于幾乎沒有導電性。在化學活性方面，兩者的差異極小。多晶硅和單晶硅可從外觀上加以區別，但真正的鑒別須通過分析測定晶體的晶面方向、導電類型和電阻率等。多晶硅是生產單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料。

單晶硅和多晶硅的區別是，當熔融的單質硅凝固時,硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒，則形成單晶硅。如果這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則形成多晶硅。多晶硅與單晶硅的差異主要表現在物理性質方面。例如在力學性質、電學性質等方面，多晶硅均不如單晶硅。多晶硅可作為拉制單晶硅的原料。單晶硅可算得上是世界上最純凈的物質了，一般的半導體器件要求硅的純度6N以上。大規模集成電路的要求更高，硅的純度必須達到9N，人們已經能制造出純度為12N的單晶硅。單晶硅是電子計算機、自動控制系統等現代科學技術中不可缺少的基本材料。

多晶硅片的生產流程主要包括:多晶原料清洗、檢測→坩堝噴涂→多晶鑄錠→硅錠剖方→硅塊檢驗→去頭尾→磨面、倒角→粘膠→切片→硅片脫膠→硅片清洗→硅片的包裝。在對多晶硅進行切片時，一般只能進行對一塊多晶硅進行切片處理，生產效率比較低，而且對晶硅切片后的取出不方便，因此需要提供一種多排硅片切割固定板，以實現多塊多晶硅的同時切片。

發明內容

為了實現多塊多晶硅的同時切片，本實用新型提供一種多排硅片切割固定板，便于對多塊多晶硅進行切片處理，以實現生產效率的提高，實用性強。

本實用新型所采用的設計方案是：一種多排硅片切割固定板，包括支撐板1，所述支撐板1頂層裝有氣缸2，所述氣缸2上設有伸縮板3，所述伸縮板3上設有伸縮板凹槽4，所述伸縮板3的側面設有固定螺絲5，所述伸縮板凹槽4內裝有安裝墊固定板6，所述安裝墊固定板6上設有手柄7，所述安裝墊固定板6下表面設有多晶硅安裝墊8，所述多晶硅安裝墊8內安裝有多晶硅9。

本實用新型提供的設計方案中，所述伸縮板3有三個，相鄰兩個之間相隔20厘米。

本實用新型提供的設計方案中，所述三個伸縮板3結構相同。

本實用新型提供的設計方案中，所述固定螺絲5有五個，均勻分布在伸縮板3的右側。

本實用新型提供的設計方案中，所述三個伸縮板3上均設有手柄7。

本實用新型具有以下優點：

本實用新型結構簡單，提供一種多排硅片切割固定板，便于對多塊多晶硅進行切片處理，以實現生產效率的提高，實用性強。

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

附圖說明