[實用新型]一種電路板用焊錫焊接裝置

有效

• 申請號: 202020168902.7
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN212094754U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 張成棟
• 申請（專利權）人: 深圳市至誠合電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 孫凱樂

1.一種電路板用焊錫焊接裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的前后兩側開設有第一限位孔(11)，所述第一限位孔(11)的內側活動連接有第一限位件(12)，所述底座(1)底部的四個拐角處固定連接有安裝座(2)，所述底座(1)上表面的前后兩側開設有滑軌(3)；

所述滑軌(3)的內側活動連接有滑塊(31)，所述滑塊(31)的上表面固定連接有安裝板(32)，所述安裝板(32)上表面的兩端固定連接有支柱(4)，所述支柱(4)側面的上方螺紋連接有第二限位件(41)，所述支柱(4)的上端活動連接有活動桿(42)，所述活動桿(42)的側面開設有第二限位孔(43)，所述活動桿(42)的上端固定連接有支撐板(5)；

所述支撐板(5)上表面的四個拐角處固定連接有支撐桿(51)，所述支撐桿(51)的上端固定連接有上板(52)，所述上板(52)上表面的中間處固定連接有連接頭(6)，所述連接頭(6)的內側螺紋連接有調節桿(61)，所述調節桿(61)的底部轉動連接有轉動件(62)，所述轉動件(62)的底部固定連接有壓板(63)。

2.根據權利要求1所述的一種電路板用焊錫焊接裝置，其特征在于：所述第一限位孔(11)均勻的分布在所述底座(1)前后兩側的上方，且所述第一限位孔(11)與所述滑軌(3)相對應。

3.根據權利要求1所述的一種電路板用焊錫焊接裝置，其特征在于：所述安裝座(2)的底部轉動連接有移動輪(21)，所述移動輪(21)的側面活動連接有卡扣(22)。

4.根據權利要求1所述的一種電路板用焊錫焊接裝置，其特征在于：所述第二限位孔(43)均勻的分布在所述活動桿(42)的側面，且所述第二限位孔(43)與所述第二限位件(41)相對應。

5.根據權利要求1所述的一種電路板用焊錫焊接裝置，其特征在于：所述調節桿(61)貫穿所述上板(52)，且所述調節桿(61)與所述上板(52)活動連接。

6.根據權利要求1所述的一種電路板用焊錫焊接裝置，其特征在于：所述壓板(63)的底部固定連接有保護墊(64)，且所述保護墊(64)采用都是橡膠材質。