[實用新型]一種半導體集成電路引線框架結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020166745.6
• 申請日: 2020-02-13
• 公開（公告）號: CN211320090U
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設計）人: 李繼
• 申請（專利權(quán)）人: 山東微山湖電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 濟寧匯景知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 37254
• 代理人: 黃美珍

1.一種半導體集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，包括框架本體（1）和半導體本體（7），其特征在于：所述框架本體（1）的上端中部固定連接有加強塊（2），且加強塊（2）的上端中部固定連接有耐熱塊（3），所述框架本體（1）的內(nèi)部貫穿連接有連接桿（15），且連接桿（15）上一體化連接有雙向螺紋桿（4），所述連接桿（15）的左端固定連接有調(diào)節(jié)塊（8），且調(diào)節(jié)塊（8）在框架本體（1）的右端轉(zhuǎn)動連接，所述雙向螺紋桿（4）上套設有滑塊（5），且滑塊（5）的內(nèi)部貫穿連接有夾塊（6），所述夾塊（6）與夾塊（6）的單體之間連接有半導體本體（7），且半導體本體（7）放置在框架本體（1）的上端面上，所述夾塊（6）的側(cè)壁固定連接有保護塊（14），且夾塊（6）的下端固定連接有限位塊（13），所述限位塊（13）的下端與滑塊（5）的內(nèi)壁之間固定連接有彈簧（11），且限位塊（13）上貫穿有固定扣（12）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述框架本體（1）的上表面對稱開設有滑槽（9），且滑槽（9）上對稱滑動連接有滑塊（5）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述加強塊（2）呈半橢圓體結(jié)構(gòu)，且加強塊（2）和耐熱塊（3）呈一體化結(jié)構(gòu)，并且耐熱塊（3）在加強塊（2）的上端中部呈“凹”字型結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述雙向螺紋桿（4）在連接桿（15）上呈左右對稱設置，且雙向螺紋桿（4）與滑塊（5）上開設螺紋孔（10）的連接方式為螺紋連接，并且滑塊（5）關于雙向螺紋桿（4）的豎直中軸線左右對稱設置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述夾塊（6）的側(cè)壁通過保護塊（14）構(gòu)成凹凸狀結(jié)構(gòu)，且夾塊（6）的長度尺寸不大于滑塊（5）的上端內(nèi)部的深度尺寸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述夾塊（6）和限位塊（13）構(gòu)成倒“L”字型結(jié)構(gòu)，且該結(jié)構(gòu)通過彈簧（11）在滑塊（5）的上端構(gòu)成升降結(jié)構(gòu)。