[實(shí)用新型]一種用于集成電路板生產(chǎn)的散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020165148.1
• 申請(qǐng)日: 2020-02-13
• 公開（公告）號(hào): CN212019678U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程來(lái)華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門晶星電子材料有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/00
• 分類號(hào): B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開了一種用于集成電路板生產(chǎn)的散熱裝置，包括設(shè)備外殼和焊接托板，所述設(shè)備外殼的外側(cè)焊接固定有風(fēng)冷箱體，且風(fēng)冷箱體的正下方連接有出風(fēng)管，所述設(shè)備外殼的正上方設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述焊接托板的正上方螺栓固定有支撐底座，且支撐底座的正下方設(shè)置有冷卻箱體，所述冷卻箱體的外側(cè)鉸接固定有設(shè)備箱門，所述支撐底座的正下方螺栓固定有伸縮氣缸，所述設(shè)備外殼的內(nèi)壁設(shè)置有皮帶輪，所述冷卻箱體的內(nèi)部安裝有儲(chǔ)水箱體，且儲(chǔ)水箱體的外側(cè)嵌套連接有進(jìn)液管道。該用于集成電路板生產(chǎn)的散熱裝置，采用焊接托板與夾持片，通過(guò)夾持片對(duì)不同寬度的電路板進(jìn)行夾持，一方面方便對(duì)電路板的表面進(jìn)行大規(guī)模的焊接。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路板設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于集成電路板生產(chǎn)的散熱裝置。

背景技術(shù)

PCB板常用一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制形黏合板材結(jié)構(gòu)，使用并切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。

現(xiàn)在集成電路板生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)人員將電路板放置在桌面上，在焊接過(guò)程中，電路板容易發(fā)生偏移及松動(dòng)的情況，導(dǎo)致電路板在焊接過(guò)程中質(zhì)量難以保證，并且電路板在冷卻過(guò)程中，需要人工對(duì)其進(jìn)行搬運(yùn)及控制，不能快速對(duì)電路板的焊接點(diǎn)進(jìn)行冷卻處理。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于集成電路板生產(chǎn)的散熱裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的在焊接過(guò)程中，電路板容易發(fā)生偏移及松動(dòng)的情況，并且電路板在冷卻過(guò)程中，需要人工對(duì)其進(jìn)行搬運(yùn)及控制，不能快速對(duì)電路板的焊接點(diǎn)進(jìn)行冷卻處理的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種用于集成電路板生產(chǎn)的散熱裝置，包括設(shè)備外殼和焊接托板，所述設(shè)備外殼的外側(cè)焊接固定有風(fēng)冷箱體，且風(fēng)冷箱體的正下方連接有出風(fēng)管，所述設(shè)備外殼的正上方設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述焊接托板的正上方螺栓固定有支撐底座，且支撐底座的正下方設(shè)置有冷卻箱體，所述冷卻箱體的外側(cè)鉸接固定有設(shè)備箱門，所述支撐底座的正下方螺栓固定有伸縮氣缸，所述設(shè)備外殼的內(nèi)壁設(shè)置有皮帶輪，所述冷卻箱體的內(nèi)部安裝有儲(chǔ)水箱體，且儲(chǔ)水箱體的外側(cè)嵌套連接有進(jìn)液管道，所述焊接托板的上表面貫穿開設(shè)有滑槽，且滑槽的外側(cè)嵌套連接有夾持片，所述夾持片的底部焊接固定有伸縮彈簧，且伸縮彈簧的一側(cè)焊接固定有限位貼片，所述皮帶輪的外側(cè)嵌套連接有攪拌葉片，所述儲(chǔ)水箱體的外側(cè)螺栓固定有冷凝器，所述設(shè)備外殼的內(nèi)部?jī)?nèi)嵌安裝有通風(fēng)扇葉。

優(yōu)選的，所述焊接托板與支撐底座通過(guò)伸縮氣缸構(gòu)成升降結(jié)構(gòu)，且焊接托板與支撐底座的數(shù)量為兩組，并且支撐底座的長(zhǎng)度大于焊接托板的長(zhǎng)度。

優(yōu)選的，所述支撐底座與出風(fēng)管為相互垂直，且出風(fēng)管與支撐底座關(guān)于風(fēng)冷箱體中心線對(duì)稱分布。

優(yōu)選的，所述皮帶輪與驅(qū)動(dòng)電機(jī)的連接方式為錐齒連接，且驅(qū)動(dòng)電機(jī)與皮帶輪通過(guò)攪拌葉片連接。

優(yōu)選的，所述夾持片通過(guò)伸縮彈簧和限位貼片構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)，且?jiàn)A持片與焊接托板為相互平行，并且焊接托板的表面采用凹槽形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述通風(fēng)扇葉等間距分布在設(shè)備外殼的內(nèi)部，且設(shè)備外殼與風(fēng)冷箱體焊接為一體式結(jié)構(gòu)，并且風(fēng)冷箱體的左右兩側(cè)采用弧形結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該用于集成電路板生產(chǎn)的散熱裝置，

1、采用焊接托板與夾持片，通過(guò)夾持片對(duì)不同寬度的電路板進(jìn)行夾持，一方面方便對(duì)電路板的表面進(jìn)行大規(guī)模的焊接，一方面帶動(dòng)電路板進(jìn)行垂直移動(dòng)，確保電路板在冷卻散熱過(guò)程中的穩(wěn)定性，利用焊接托板對(duì)電路板的背部焊接點(diǎn)進(jìn)行密封，避免水汽對(duì)焊點(diǎn)造成腐蝕；

2、采用滑槽及支撐底座，利用滑槽對(duì)夾持片的底部進(jìn)行限位，確保電路板在升降過(guò)程中的穩(wěn)定性，利用支撐底座帶動(dòng)電路板進(jìn)行垂直升降，分布對(duì)電路板的外側(cè)進(jìn)行冷卻操作，降低人工日常對(duì)電路板冷卻散熱的難度。

附圖說(shuō)明