[實(shí)用新型]一種PCB組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020164515.6 | 申請日: | 2020-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN212086571U | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王維琴 | 申請(專利權(quán))人: | 南京輝騰電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211164 江蘇省南京*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcb 組件 | ||
1.一種PCB組件,其特征在于:此PCB組件包括PCB板本體,所述PCB板本體包括位于中部的芯片固定區(qū)域(1),包圍在芯片固定區(qū)域(1)四周的散熱區(qū)域(2),所述散熱區(qū)域(2)的面部和背部涂覆了呈矩形的導(dǎo)熱硅脂層(3),所述導(dǎo)熱硅脂層(3)外固定有散熱片組件(4),所述散熱區(qū)域(2)的四角設(shè)置了通孔(5),所述通孔(5)上設(shè)置有固定組件,所述固定組件包括螺栓(6),所述螺栓(6)下活動連接套接件(7),所述套接件(7)頂部包括與螺栓(6)活動連接的上槽(8),底部包括固定套接的下槽(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB組件,其特征在于:所述散熱片組件(4)包括上散熱片組(41)和下散熱片組(42)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB組件,其特征在于:所述下散熱片組(42)包括四片頭尾包圍連接的下散熱片,所述下散熱片的高度與固定組件中底部套接件高度一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB組件,其特征在于:所述上散熱片組(41)包括四片頭尾包圍連接的上散熱片(411),所述上散熱片(411)上設(shè)置有貫穿的元器件通孔(412),所述上散熱片(411)的外延設(shè)置有覆蓋的活動蓋片(413)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種PCB組件,其特征在于:所述活動蓋片(413)與通孔(412)之間設(shè)置有防掉塞(414)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種PCB組件,其特征在于:所述上散熱片組(41)上覆蓋有擋塵上蓋(10),所述擋塵上蓋(10)下設(shè)置有與上散熱片(411)過盈連接的內(nèi)嵌端(11)。
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