[實(shí)用新型]一種COB燈帶有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020162869.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN211088266U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭瑛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 重慶慧庫(kù)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥輝 |
| 地址: | 401120 重慶市渝北*** | 國(guó)省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cob | ||
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種COB燈帶,包括至少兩根子燈帶,子燈帶沿長(zhǎng)度方向依次連接形成COB燈帶;子燈帶包括柔性電路板和設(shè)置于柔性電路板至少一面上的封裝層,封裝層設(shè)置于柔性電路板的表面并沿柔性電路板的長(zhǎng)度方向延伸,且封裝層在子燈帶之間連續(xù)設(shè)置,相鄰的子燈帶上設(shè)置的封裝層為一體;至少兩顆LED芯片封裝于封裝層內(nèi),并與柔性電路板固定連接和電性連接;相鄰子燈帶之間電性連接。本實(shí)用新型中的COB燈帶,其子燈帶之間連接是通過(guò)封裝層來(lái)實(shí)現(xiàn),相鄰的子燈帶之間的封裝層是貫通一體的,這進(jìn)一步提升了燈帶連接的一體性,可以直接在設(shè)置封裝層時(shí)就跨燈帶的設(shè)置,提升了連接效率,也提升了連接的美觀度。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種COB燈帶。
背景技術(shù)
近年來(lái),LED依靠其獨(dú)特的低價(jià)、低耗、高亮度、長(zhǎng)壽命等優(yōu)越性一直在移動(dòng)終端的顯示領(lǐng)域扮演著重要的角色,并且在今后相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)期內(nèi)還有相當(dāng)大的發(fā)展空間。LED的一種重要的應(yīng)用領(lǐng)域就是LED燈帶,將芯片封裝于柔性的電路板上,燈帶可以沿其長(zhǎng)度方向依次連接來(lái)進(jìn)行延長(zhǎng)。燈帶的延長(zhǎng)需要對(duì)燈帶進(jìn)行連接,而相關(guān)技術(shù)中,對(duì)燈帶的連接是將各自的柔性電路板上下搭接,然后焊接兩者之上的焊盤(pán),這樣的設(shè)置方式還需要對(duì)燈帶上的封裝層進(jìn)行刮擦處理,不僅效率低下,而且不夠美觀。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種COB燈帶,主要解決的技術(shù)問(wèn)題是:相關(guān)技術(shù)中的LED燈帶連接的效率低下,不夠美觀的問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種COB燈帶,其特征在于,包括至少兩根子燈帶,所述子燈帶沿長(zhǎng)度方向依次連接形成所述COB燈帶;所述子燈帶包括柔性電路板和設(shè)置于所述柔性電路板至少一面上的封裝層,所述封裝層設(shè)置于所述柔性電路板的表面并沿所述柔性電路板的長(zhǎng)度方向延伸,且所述封裝層在所述子燈帶之間連續(xù)設(shè)置,相鄰的所述子燈帶上設(shè)置的所述封裝層為一體;至少兩顆LED芯片封裝于所述封裝層內(nèi),并與所述柔性電路板固定連接和電性連接;相鄰子燈帶之間電性連接。
可選的,相鄰的所述子燈帶之間,所述子燈帶的長(zhǎng)度方向上的連接端面相對(duì)設(shè)置,且相鄰子燈帶的對(duì)應(yīng)的表面位于同一平面上。
可選的,各所述子燈帶的柔性電路板的長(zhǎng)度方向上的兩端的端部設(shè)置有電性連接區(qū),相鄰的所述子燈帶上的電性連接區(qū)位于同一面上,電性連接件固定設(shè)置于相鄰的所述電性連接區(qū)上,并同時(shí)與相鄰的電性連接區(qū)均固定連接。
可選的,所述電性連接件包括焊錫或?qū)щ娔z布。
可選的,所述封裝層覆蓋于所述柔性電路板的整個(gè)表面。
可選的,所述柔性電路板的側(cè)邊邊緣,設(shè)置有用于標(biāo)記所述柔性電路板的剪切位置的缺口。
可選的,所述封裝層僅設(shè)置于所述柔性電路板的一面;還包括連接板,所述連接板跨過(guò)相鄰的子燈帶并固定設(shè)置于所述子燈帶的封裝層的背面。
可選的,所述連接板粘接于所述子燈帶上。
可選的,所述連接板在所述柔性電路板的寬度方向上的尺寸,小于等于所述柔性電路板的寬度;所述連接板在所述柔性電路板的長(zhǎng)度方向上的尺寸,小于等于預(yù)設(shè)數(shù)量的LED芯片的長(zhǎng)度。
可選的,所述封裝層同時(shí)設(shè)置于所述柔性電路板的兩面。
本實(shí)用新型的有益效果是:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





