[實用新型]中框和電子設備

有效

• 申請號: 202020162420.0
• 申請日: 2020-02-11
• 公開（公告）號: CN210670224U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 樊浩;溫權浩
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;G06F1/16;G06F1/20;H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 彭緒坤

本申請實施例提供一種中框和電子設備。所述中框包括基板和散熱件；所述基板上開設有第一通孔，所述第一通孔由所述基板在所述第一通孔處的內壁圍設形成；所述散熱件包括主體部和連接部，所述主體部的至少一部分嵌入所述第一通孔內，且所述主體部位于所述第一通孔內的部分與所述內壁抵接，所述連接部位于所述第一通孔外，且所述連接部與所述基板連接，以將所述散熱件固定于所述基板上。本申請實施例所提供的中框，通過在基板上設置由高熱導率材質所制成的散熱件，改善了中框的散熱效果；同時散熱件填充于基板上掏空的部分，使基板和散熱件成為一個整體，不影響中框的強度和外觀。

技術領域

本申請涉及電子設備領域，特別涉及一種中框和電子設備。

背景技術

隨著電子設備技術的進步與發展，5G智能手機的應用越來越普遍。相比較于以往的智能手機，5G智能手機的器件發熱量有了大幅增加。因鋁合金熱導率較低，現有的全鋁合金CNC中框或者鋁合金嵌件注塑中框無法滿足散熱需求，需要額外增加熱管等散熱部品進行散熱，但增加散熱部品輔助散熱，會影響中框的強度，從而降低智能手機的整機強度。

實用新型內容

本申請實施例提供一種中框和電子設備，可以在不影響電子設備中框強度的情況下，改善電子設備中框的散熱效果。

本申請實施例通過以下技術方案來實現上述目的。

本申請實施例提供一種中框，包括：

基板，所述基板上開設有第一通孔，所述第一通孔由所述基板在所述第一通孔處的內壁圍設形成；

散熱件，所述散熱件包括主體部和連接部，所述主體部的至少一部分嵌入所述第一通孔內，且所述主體部位于所述第一通孔內的部分與所述內壁抵接，所述連接部位于所述第一通孔外，且所述連接部與所述基板連接，以將所述散熱件固定于所述基板上。

相應地，本申請實施例提供一種電子設備，包括后蓋、中框和多個電子元件，所述中框為如上所述的中框，所述多個電子元件設置在所述中框與所述后蓋之間，且所述多個電子元件均與所述中框連接，所述散熱件用于輔助所述多個電子元件中的一個或多個散熱。

本申請實施例所提供的中框，通過在基板上設置由高熱導率材質所制成的散熱件，改善了中框的散熱效果；同時散熱件填充于基板上掏空的部分，使基板和散熱件成為一個整體，不影響中框的強度和外觀。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例提供的電子設備的正視圖和后視圖的組合示意圖。

圖2為本申請實施例提供的電子設備的拆分示意圖。

圖3為本申請實施例提供的電子設備的中框的結構示意圖。

圖4為圖3中基板的第一種結構示意圖。

圖5為圖3中基板的第二種結構示意圖。

圖6為圖3中散熱件的第一種結構示意圖。

圖7為圖3中散熱件的第二種結構示意圖。

圖8為圖3沿P1-P1方向的第一種剖視圖。

圖9為圖3沿P1-P1方向的第二種剖視圖。

圖10為圖3沿P2-P2方向的剖視圖。

圖11為圖10中A部分的局部放大圖。

具體實施方式