[實用新型]部件承載件有效
| 申請號: | 202020152260.1 | 申請日: | 2020-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN212064497U | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發明(設計)人: | 格諾特·格羅伯 | 申請(專利權)人: | 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/42 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258 | 代理人: | 王暉;吳莎 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 承載 | ||
部件承載件,其中,所述部件承載件包括:電絕緣層結構,所述電絕緣層結構具有第一主表面和第二主表面;通孔,所述通孔位于所述第一主表面和所述第二主表面之間、延伸穿過所述電絕緣層結構;以及整體導電結構,所述整體導電結構覆蓋所述通孔的側壁,延伸直至所述主表面中的一個或兩個主表面,并且覆蓋所述電絕緣層結構的所述主表面的至少一部分。
技術領域
本實用新型涉及部件承載件和制造部件承載件的方法。
背景技術
在配備有一個或多個電子部件的部件承載件的產品功能越來越多并且這樣的電子部件日益微型化以及待安裝在部件承載件諸如印刷電路板上的部件的數量不斷增多的背景下,越來越多地采用具有若干部件的日益更強的陣列狀部件或封裝件,該陣列狀部件或封裝件具有多個觸點或連接部,在這些觸點之間的間隔越來越小。移除由這樣的部件和部件承載件自身在操作期間產生的熱成為了日益凸顯的問題。同時,部件承載件應是機械上穩固和電可靠的,以便即使在惡劣條件下也是可操作的。所有這些要求與部件承載件及其組成的持續小型化息息相關。
特別地,以適當的質量有效地接觸安裝在部件承載件上和/或嵌入在部件承載件中的導電層結構和/或部件可能是有利的。形成可以是銅填充的機械過孔和激光過孔的對于該目的和其他目的可能是有利的。然而,當通過激光鉆孔在包括介電中心層的芯部——其中兩個銅箔位于該芯部的兩個相反的主表面上——中形成通孔時,可能獲得激光圖案化銅箔的超出具有其通孔的介電中心層的不期望的橫向懸伸部。術語“懸伸部”可以表示導電層結構的直接與延伸穿過導電層結構的窗口中的相應一個窗口臨近的局部長度,在該長度上,導電層結構的相應部分以關于電絕緣層結構隔開的懸臂方式自由懸掛,并且沿著懸垂部的延伸部不由電絕緣層結構的材料從下方支撐。這樣的懸伸部可能導致用銅填充的情況下的通孔中的裂紋或空隙。結果,部件承載件可能具有有限的電可靠性。
實用新型內容
可能需要制造具有適當電可靠性的部件承載件。
根據本實用新型的示例性實施方式,提供了一種制造部件承載件的方法,其中,該方法包括:通過下述操作在電絕緣層結構的第一主表面和第二主表面之間形成通孔(特別是激光通孔),所述操作即從電絕緣層結構的主表面中的至少一個主表面去除材料(特別是通過用至少一次激光發射對電絕緣層結構的主表面中的至少一個主表面進行照射),其中,從其去除材料的(特別是待被照射的)至少一個主表面至少在待形成通孔的表面區域中沒有被導電層結構覆蓋;以及隨后通過導電填充介質至少部分地填充通孔并至少部分地覆蓋電絕緣層結構的主表面。
根據本實用新型的另一示例性實施方式,提供了一種制造部件承載件的方法,其中,該方法包括提供厚度小于110μm并具有第一主表面和第二主表面的電絕緣層結構以及在第一主表面和第二主表面之間形成延伸穿過電絕緣層結構的通孔,其中,所述通孔被形成(特別是用一次或多次激光發射僅從電絕緣層結構的一個主表面而不從另一主表面,或者用一次或多次激光發射從第一主表面并且用一次或多次另外的激光發射從第二主表面;特別地,形成激光通孔可以用僅一次激光發射僅從僅一個主表面,這可能導致具有不同粗糙度值的第一局部孔和第二局部孔)有:從第一主表面延伸到電絕緣層結構中的第一局部孔;從第二主表面延伸到電絕緣層結構中的第二局部孔;以及在第一局部孔的中心軸線與第二局部孔的中心軸線之間的小于3μm(特別是小于1μm)的橫向偏移,其中,該方法可以可選地包括通過導電填充介質至少部分地填充通孔和/或至少部分地覆蓋電絕緣層結構的主表面。
根據本實用新型的另一示例性實施方式,提供了一種制造部件承載件的方法,其中,所述方法包括:提供具有第一主表面和第二主表面的電絕緣層結構;在第一主表面和第二主表面之間形成延伸穿過電絕緣層結構的通孔;通過包括第一數量的多個堆疊的結構的導電填充介質至少部分地填充通孔;以及形成至少一個導電跡線,該至少一個導電跡線部分地覆蓋電絕緣層結構的主表面中的至少一個主表面并且包括第二數量的多個堆疊的結構,其中,第一數量和第二數量之間的差是零或一,其中,特別地,第一數量是三或四和/或第二數量是三。
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