[實用新型]背光光源

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020147191.5
• 申請日: 2020-01-24
• 公開（公告）號: CN211150556U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設計）人: 方成應;孫媛媛
• 申請（專利權）人: 昆山泓冠光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種背光光源，其包括：基板、設置于基板上的發(fā)光芯片；基板的一面開設有沉槽，發(fā)光芯片安裝于沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，發(fā)光芯片通過金屬導線連接至基板一面的焊接區(qū)域上，且金屬導線的最高點靠近基板設置，基板的一面還設置有第一防焊涂層，第一防焊涂層分布于所在面的四角區(qū)域，基板的另一面還設置有第二防焊涂層，第二防焊涂層被設置為十字形，且第二防焊涂層上還設置有極性判斷標識。本實用新型的背光光源通過在基板上開設沉槽，并將發(fā)光芯片固定于沉槽中，實現(xiàn)了背光光源的減薄設計。同時，本實用新型的背光光源采用反打線的方式連接基板和發(fā)光芯片，避免金屬導線的線型增加背光光源的整體高度。

技術領域

本實用新型涉及背光技術領域，尤其涉及一種超薄設計的背光光源。

背景技術

對于筆記本中的背光光源而言，現(xiàn)有的背光光源的厚度為0.6mm，最薄的為0.45mm，厚度較厚，無法實現(xiàn)超薄設計。這是因為，筆記本中的背光光源的發(fā)光芯片結合固定在一基板上，再加上金屬導線的影響，導致背光光源的整體較厚。同時，由于筆記本鍵盤的按鍵空間較小，較厚的背光光源不利于筆記本鍵盤的安裝，如此較厚的背光光源，無論是結構上、還美觀性上都對筆記本的優(yōu)化設計造成一定影響。因此，針對上述問題，有必要提出進一步地解決方案。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種背光光源，以克服現(xiàn)有技術中存在的不足。

為實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型提供一種背光光源，其包括：基板、設置于所述基板上的發(fā)光芯片；

所述基板的一面開設有沉槽，所述發(fā)光芯片安裝于所述沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，所述發(fā)光芯片通過金屬導線連接至所述基板一面的焊接區(qū)域上，且所述金屬導線的最高點靠近所述基板設置，所述基板的一面還設置有第一防焊涂層，所述第一防焊涂層分布于所在面的四角區(qū)域，所述基板的另一面還設置有第二防焊涂層，所述第二防焊涂層被設置為十字形，且所述第二防焊涂層上還設置有極性判斷標識。

作為本實用新型的背光光源的改進，所述發(fā)光芯片為實現(xiàn)RGB發(fā)光的三個芯片，各芯片分別通過各自的金屬導線連接至所述基板一面的焊接區(qū)域上。

作為本實用新型的背光光源的改進，各芯片并排地設置于所在的沉槽中，且相鄰芯片之間具有一間隙。

作為本實用新型的背光光源的改進，所述第一防焊涂層和第二防焊涂層均為一綠漆涂層。

作為本實用新型的背光光源的改進，所述基板和發(fā)光芯片上均設置金屬焊球，所述金屬導線的端部連接至對應的金屬焊球上，所述金屬導線的最高點靠近所述基板上的金屬焊球設置。

作為本實用新型的背光光源的改進，所述極性判斷標識為設置于十字形第二防焊涂層中間位置的三角形標識。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型的背光光源通過在基板上開設沉槽，并將發(fā)光芯片固定于沉槽中，實現(xiàn)了背光光源的減薄設計。同時，本實用新型的背光光源采用反打線的方式連接基板和發(fā)光芯片，避免金屬導線的線型增加背光光源的整體高度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的背光光源一實施例的俯視圖；

圖2為本實用新型的背光光源一實施例的仰視圖；

圖3為本實用新型的背光光源一實施例的剖視圖；

圖4為本實用新型的背光光源一實施例對應的電路圖。

具體實施方式