[實用新型]一種電子元器件用封裝機

有效

• 申請號: 202020146809.6
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN211265421U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 陳浩
• 申請（專利權）人: 廣州敦臨智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子元器件用封裝機，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）的頂端開設有安裝架（4），所述安裝架（4）的底端安裝有驅動電機（5），所述驅動電機（5）的底端連接有機械手（16），所述基座（1）的頂端開設有履帶（6），所述履帶（6）的外側連接有多組放置板（7），所述基座（1）的頂端位于履帶（6）的一側連接有支撐架（9），所述支撐架（9）的頂端設置有模塊盒（8），所述支撐架（9）的一側安裝有第二氣缸（12），所述第二氣缸（12）的輸出端連接有第二推板（15），所述基座（1）的頂端位于履帶（6）的一側連接有第一氣缸（10），所述第一氣缸（10）的輸出端連接有第一推板（17），所述模塊盒（8）遠離第一氣缸（10）的一側開設有廢料盒（18），所述廢料盒（18）的開口、第一推板（17）與機械手（16）位于同一豎直平面內。

2.根據權利要求1所述的一種電子元器件用封裝機，其特征在于：所述基座（1）的底端連接有緩沖座（2），所述緩沖座（2）的頂端設置有滑柱，所述滑柱的外側設置有緩沖彈簧。

3.根據權利要求1所述的一種電子元器件用封裝機，其特征在于：所述基座（1）的一側連接有控制開關（3），所述控制開關（3）的一側安裝有顯示屏。

4.根據權利要求1所述的一種電子元器件用封裝機，其特征在于：所述模塊盒（8）的一側開設有觀察槽（11），所述模塊盒（8）的底端與支撐架（9）的頂端卡合連接。

5.根據權利要求1所述的一種電子元器件用封裝機，其特征在于：所述放置板（7）的頂端一側連接有限位條（14），所述限位條（14）的內部開設有開槽（13），所述第一推板（17）通過開槽（13）與放置板（7）滑動連接。

6.根據權利要求1所述的一種電子元器件用封裝機，其特征在于：所述第二推板（15）、第一推板（17）以及限位條（14）的一側皆設置有軟墊，所述第二推板（15）的長度大于第一推板（17）的長度。

7.根據權利要求1所述的一種電子元器件用封裝機，其特征在于：所述廢料盒（18）的開口內部設置有斜面，所述廢料盒（18）通過外壁與基座（1）活動連接。