[實用新型]焊盤結構和印制電路板

有效

• 申請號: 202020145961.2
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN211702545U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 古兆強
• 申請（專利權）人: 西安廣和通無線通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 宋永慧

本申請涉及一種焊盤結構和印制電路板，所述焊盤結構用于焊接電阻。所述焊盤結構包括第一導通焊盤、第一檢測反饋焊盤、第二導通焊盤和第二檢測反饋焊盤。所述第一導通焊盤與所述電阻的第一端焊接，所述第一檢測反饋焊盤與所述電阻的第一端焊接。所述第二導通焊盤與所述電阻的第二端焊接，所述第二檢測反饋焊盤與所述電阻的第二端焊接。所述第一導通焊盤和所述第二導通焊盤均為U型結構，所述第一導通焊盤定義有第一區域，所述第一檢測反饋焊盤設置于所述第一區域。所述第二導通焊盤定義有第二區域，所述第二檢測反饋焊盤設置于所述第二區域。利用本申請提供的所述焊盤結構能夠提高檢測電流的精確度。

技術領域

本申請涉及電子通信技術領域，特別是涉及一種焊盤結構和印制電路板。

背景技術

隨著科學技術的發展和進步，電子設備使用越來越多。在電子設備中，經常需要對電路中的電流進行檢測，用于電量計和充電管理等。通常獲取電流的方法為將高精度的電阻串聯在電路中，通過檢測電阻兩端的電壓差，并用電壓差除以電阻值，獲得電路中的電流值。

在傳統技術中，高精度的電阻是通過表面封裝技術(Surface MountedTechnology，SMT)焊接在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)板上。然而，利用傳統技術中PCB板上的焊盤焊接電阻，除了電阻本身的阻值，電阻與PCB板之間還存在焊接阻抗，這樣會使得檢測到的電流值精確度較低。

實用新型內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種焊盤結構和印制電路板。

為了實現上述目的，一方面，本申請實施例提供了一種焊盤結構，用于焊接電阻，所述焊盤結構包括：

第一導通焊盤，用于與所述電阻的第一端焊接，所述第一導通焊盤為U型結構，所述第一導通焊盤定義第一區域；

第一檢測反饋焊盤，設置于所述第一區域，所述第一檢測反饋焊盤與所述第一導通焊盤之間具有間隔，所述第一檢測反饋焊盤用于與所述電阻的第一端焊接；

第二導通焊盤，與所述電阻的第二端焊接，所述第二導通焊盤為U型結構，所述第二導通焊盤定義第二區域；

第二檢測反饋焊盤，設置于所述第二區域，所述第二檢測反饋焊盤與所述第二導通焊盤之間具有間隔，所述第二檢測反饋焊盤與所述電阻的第二端焊接。

在其中一個實施例中，所述第一檢測反饋焊盤的面積為所述第一導通焊盤的面積的1/9。

在其中一個實施例中，所述第二檢測反饋焊盤的面積為所述第二導通焊盤的面積的1/9。

在其中一個實施例中，U型結構的所述第一導通焊盤包括第一臂、第二臂和第三臂，所述第一臂與所述第一檢測反饋焊盤之間的距離，所述第二臂與所述第一檢測反饋焊盤之間的距離和所述第三臂與所述第一檢測反饋焊盤之間的距離相等；

U型結構的所述第二導通焊盤包括第四臂、第五臂和第六臂，所述第四臂與所述第二檢測反饋焊盤之間的距離，所述第五臂與所述第二檢測反饋焊盤之間的距離和所述第六臂與所述第二檢測反饋焊盤之間的距離相等。

在其中一個實施例中，所述第一導通焊盤與所述第二導通焊盤沿對稱軸對稱設置，所述第一檢測反饋焊盤與所述第二檢測反饋焊盤沿所述對稱軸對稱設置。

另一方面，本申請實施例提供一種印制電路板，包括：

如上所述的焊盤結構；

板體，所述第一導通焊盤、所述第一檢測反饋焊盤、所述第二導通焊盤和所述第二檢測反饋焊盤均設置于所述板體。

在其中一個實施例中，還包括：

電阻，所述電阻的第一端與所述第一導通焊盤和所述第一檢測反饋焊盤均焊接，所述電阻的第二端與所述第二導通焊盤和所述第二檢測反饋焊盤均焊接。