[實用新型]一種獨立散熱通道的計算機機箱

有效

• 申請號: 202020144548.4
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN210835934U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 白鳳岐
• 申請（專利權）人: 浙江廣廈建設職業技術學院
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 安化縣梅山專利事務所 43005
• 代理人: 潘訪華

本實用新型公開了一種獨立散熱通道的計算機機箱，包括機箱本體、第一風管、第一散熱倉、安裝架、第二散熱倉、第二風管和冷排倉，所述機箱本體上端內壁安裝有冷排倉，所述冷排倉下表面安裝有對稱分布的第一風管和第二風管，所述第一風管下端連接有第一散熱倉，所述第一散熱倉一側開口處安裝有安裝架，所述安裝架內部嵌入安裝有導熱板，所述第一散熱倉下表面開設有通風口，所述第二風管下端連接有第二散熱倉，所述冷排倉內部中間位置處安裝有隔板，所述冷排倉內部設置有關于隔板對稱分布的馬達，所述馬達上端均安裝有扇葉。本實用新型通過設置第一散熱倉和第二散熱倉，將CPU和顯卡的散熱進行獨立，減少熱量在機箱內部造成積累，提高了散熱效率。

技術領域

本實用新型涉及計算機機箱技術領域，具體為一種獨立散熱通道的計算機機箱。

背景技術

計算機是人們在日常生活和工作中經常使用的電子產品，并且隨著人們對計算機性能要求逐漸增加，計算機的CPU和顯卡性能越來越強，并且對CPU和顯卡的散熱要求更加苛刻，傳統的臺式計算機的CPU和顯卡通常是采用風冷散熱方式，部分有條件的用戶會采用水冷，以提高散熱水平，但是部分傳統風冷的方式對CPU和顯卡進行散熱時，CPU的風冷風扇位于機箱內部，并且顯卡自帶的風扇散發出的熱量都會在機箱內部堆積，使得機箱內部的整體溫度升高，會降低風冷的降溫效率，影響計算機的運轉性能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種獨立散熱通道的計算機機箱，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種獨立散熱通道的計算機機箱，包括機箱本體、第一風管、第一散熱倉、安裝架、第二散熱倉、第二風管和冷排倉，所述機箱本體上端內壁安裝有冷排倉，所述冷排倉下表面安裝有對稱分布的第一風管和第二風管，所述第一風管下端連接有第一散熱倉，所述第一散熱倉一側開口處安裝有安裝架，所述安裝架內部嵌入安裝有導熱板，所述第一散熱倉下表面開設有通風口，所述第二風管下端連接有第二散熱倉，所述冷排倉內部中間位置處安裝有隔板，所述冷排倉內部設置有關于隔板對稱分布的馬達，所述馬達上端均轉動安裝有扇葉，所述馬達下端均套接有支撐架。

優選的，所述導熱板位于第一散熱倉內部一側安裝有等距分布的散熱片，所述安裝架外壁開設有哦矩形陣列分布的安裝孔。

優選的，所述通風口內部嵌入安裝有第二隔離網。

優選的，所述第二散熱倉背離第二風管一端外壁對稱焊接有安裝條，且安裝條上安裝有螺釘。

優選的，所述支撐架分別與冷排倉內壁和隔板外壁相連接。

優選的，所述機箱本體上表面嵌入安裝有與冷排倉上端面積相同的第一隔離網。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過設置第一散熱倉和第一風管，將CPU工作時通過散熱片散發的熱量單獨傳導至冷排倉，使得CPU散發的熱量不會在機箱本體內部堆積，并且顯卡可安裝在第二散熱倉內部，顯卡通過自帶的風冷進行散熱，散發的熱量通過第二風管傳輸至冷排倉，冷排倉中的熱量，通過兩個扇葉集中排出機箱本體，將計算機內部產生熱量最多的CPU和顯卡進行單獨散熱，降低熱量在機箱本體內部堆積程度，不僅提高了散熱效率，還減少了熱量對機箱本體內部其他元件所造成的影響。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視結構示意圖；

圖2為本實用新型的第一散熱倉剖視放大結構示意圖；

圖3為本實用新型的冷排倉側剖視放大結構示意圖；

圖4為本實用新型的圖1中A結構放大示意圖。