[實用新型]半導體器件

有效

• 申請號: 202020144512.6
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN211376632U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: A·阿里戈尼;G·格拉齊奧斯;A·桑納
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種半導體器件，其特征在于，包括：

半導體芯片，

引線框架，包括芯片安裝部分，其中所述半導體芯片被安裝到所述芯片安裝部分，并且至少一個引線被布置為面向所述芯片安裝部分，所述至少一個引線位于第一平面中，并且所述芯片安裝部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面相互偏移，其間具有間隙；以及

電子部件，被布置在所述芯片安裝部分上，并且在所述第一平面和所述第二平面之間延伸。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，所述電子部件包括沿縱向軸線延伸的細長電子部件，所述電子部件被布置在所述芯片安裝部分上，其中所述縱向軸線橫向于所述第二平面。

3.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，包括：

第一導電結構，電耦合所述芯片安裝部分和被布置在所述芯片安裝部分上的所述電子部件，以及

至少一個第二導電結構，將所述電子部件電耦合至所述引線框架中面向所述芯片安裝部分布置的所述至少一個引線。

4.根據權利要求3所述的半導體器件，其特征在于，所述第一導電結構包括電子和機械地耦合所述電子部件和所述芯片安裝部分的導電材料。

5.根據權利要求3所述的半導體器件，其特征在于，所述至少一個引線被布置為面向所述芯片安裝部分并且至少部分地重疊所述芯片安裝部分，所述電子部件在所述芯片安裝部分與被布置為面向所述芯片安裝部分的所述至少一個引線之間以橋狀延伸。

6.根據權利要求4所述的半導體器件，其特征在于，所述第二導電結構包括電子且機械地將所述電子部件耦合至面向所述芯片安裝部分布置的、且至少部分地重疊所述芯片安裝部分的所述至少一個引線的導電材料。

7.根據權利要求3所述的半導體器件，其特征在于，所述至少一個第二導電結構包括線狀材料，所述線狀材料直接地或者經由所述芯片安裝部分上的所述至少一個半導體芯片將所述電子部件電耦合至面向所述芯片安裝部分布置的所述至少一個引線。

8.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，所述電子部件在所述芯片安裝部分和所述至少一個引線的側面之間側向延伸所述至少一個引線，所述電子部件與所述側面鄰接。

9.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，所述電子部件的長度大于所述芯片安裝部分和橫向于所述第一平面和所述第二平面的所述至少一個引線之間的距離。

10.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，包括：

至少一個第二引線，位于所述引線框架中，所述至少一個第二引線被布置為與面向所述芯片安裝部分布置的所述至少一個引線平行且相鄰，所述至少一個第二引線機械且電子地耦合至面向所述芯片安裝部分布置的所述至少一個引線，以及

線狀接合，位于所述芯片安裝部分上的所述至少一個半導體芯片和所述引線框架中的所述至少一個第二引線之間，其中所述電子部件經由在所述芯片安裝部分上的所述至少一個半導體芯片和所述引線框架中的所述至少一個第二引線之間的所述線狀接合電子地耦合至所述芯片安裝部分上的所述至少一個半導體芯片。