[實用新型]一種全溫下的性能測試裝置

有效

• 申請號: 202020144375.6
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN210780820U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 曹寶華
• 申請（專利權）人: 南京捷希科技有限公司
• 主分類號: H04B17/15
• 分類號: H04B17/15;H04B17/29
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本實用新型公開了一種全溫下的性能測試裝置，所述裝置包括暗室和溫箱，暗室的一側與溫箱的一側連接；暗室包括密封件、第一殼體和用于發出測試信號的測試件；第一殼體上設置有第一開口，密封件與第一開口連接形成密閉的第一腔體，測試件設置在第一腔體內；溫箱包括第二殼體和固定件；第二殼體上設置有第二開口，密封件與第二開口連接形成密閉的第二腔體，固定件設置在第二腔體內；固定件能夠固定被測件以使被測件的相位中心與測試件的相位中心對齊，測試件能夠通過密封件將測試信號傳至第二腔體。本實用新型通過密封件將暗室與溫箱連接，使暗室內的測試信號能夠傳送到溫箱，解決被測件無法同時進行OTA測試和全溫測試的問題，進而降低測試成本。

技術領域

本實用新型涉及測試技術領域，特別涉及一種全溫下的性能測試裝置。

背景技術

隨著技術的不斷發展，通信基站的集成度越來越高、頻段覆蓋范圍不斷擴展。與4G(第四代移動通訊系統)通信時代及以前不同，5G(第五代移動通訊系統)需要滿足更加多樣的業務類型和場景，為了滿足國際電信聯盟定義的5G三大場景八項關鍵性能指標，5G系統需要逐漸面向高頻段，高頻段主要用于滿足城市熱點、郊區熱點與室內場景極高的用戶體驗速率和峰值容量需求。

隨著頻率的增加，接插件和饋線成本越來越高，尺寸越來越小，與此同時接插件和饋線的損耗也越來越高。在此背景之下，高頻設備一體化設計將逐漸成為主流。RRU(遠端射頻模塊)和天線之間不通過接插件和饋線，而是天線直接焊接在RRU上面，使基站設備的RRU和天線高度集成。OTA(空中下載技術)測試成為未來測試的演進方向。由于天線與RRU一體化設計，無法通過饋線進行射頻信號傳導，從而導致目前已有條件下進行全溫環境下的OTA測試無法進行；面對如此多元化的通信設備在高低溫下進行OTA測試的需求，傳統的測試手段已無法滿足測試的需要。在高低溫測試系統的設計上，對OTA測試的覆蓋以及測試的自動化程度和成本方面，提出了更高的要求。

基于現有技術存在的缺點，急需研究一種全溫下的性能測試裝置，來解決上述問題。

實用新型內容

為了解決上述技術問題，本實用新型公開了一種全溫下的性能測試裝置，所述全溫下的性能測試裝置通過所述固定件使所述被測件的相位中心與所述測試件的相位中心對齊，這滿足了OTA測試的必要條件，從而能獲得準確的OTA測試結果；同時本申請將所述暗室與所述溫箱連接，所述測試件能夠通過所述密封件將所述測試信號傳至所述第二腔體，使所述暗室內的測試信號能夠傳送到所述溫箱，解決了所述被測件無法同時進行OTA測試和全溫測試的問題，進而降低測試成本，實現了測試環境的快速搭建。

本實用新型公開了一種全溫下的性能測試裝置，所述裝置包括暗室和溫箱，所述暗室的一側與所述溫箱的一側連接；

所述暗室包括密封件、第一殼體和用于發出測試信號的測試件；所述第一殼體上設置有第一開口，所述密封件與所述第一開口連接形成密閉的第一腔體，所述測試件設置在所述第一腔體內；

所述溫箱包括第二殼體和用于固定被測件的固定件；所述第二殼體上設置有第二開口，所述密封件與所述第二開口連接形成密閉的第二腔體，所述固定件設置在所述第二腔體內；

所述固定件能夠固定所述被測件以使所述被測件的相位中心與所述測試件的相位中心對齊，所述測試件能夠通過所述密封件將所述測試信號傳至所述第二腔體。

進一步地，所述固定件為轉臺，所述轉臺的一端與所述第二殼體連接，所述轉臺的另一端與所述被測件連接。

進一步地，所述轉臺包括第一轉臺和設置在所述第一轉臺上的第二轉臺，所述第一轉臺與所述第二轉臺連接；

所述第一轉臺上設置有第一軸，所述第二轉臺能夠繞著所述第一軸轉動；

所述第二轉臺設置有第二軸，所述被測件能夠繞著所述第二軸轉動。