[實用新型]智能降溫儀

有效

• 申請號: 202020143936.0
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN211658483U
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 鄭南波;吳小宇;趙虎;楊華
• 申請（專利權）人: 西安市中心醫院
• 主分類號: A61F7/00
• 分類號: A61F7/00;H05K7/20
• 代理公司: 西安維賽恩專利代理事務所(普通合伙) 61257
• 代理人: 劉艷霞

1.一種智能降溫儀，其特征在于，包括：

底座(1)，為一金屬板體，在所述金屬板體的前壁面中心位置開設有一凹槽，其后壁面用于與待降溫處接觸；

電路板(2)，為一“回”字形板體，平行于所述底座(1)，并緊密嵌合設置于所述底座(1)的凹槽內；所述電路板(2)的外側壁與所述底座(1)的內側壁緊密貼合；

TEC半導體制冷片(3)，為一片狀體，設置于所述電路板(2)的“回”字形開口內，并與所述電路板(2)電路連通，其制冷的一面朝向凹槽底部，用于使所述底座(1)降溫冷卻；

溫度傳感器(4)，與所述電路板(2)導線連接，使用時，用于與人體待監測溫度處接觸，以將待監測溫度處的溫度傳輸至所述電路板(2)；

所述電路板(2)用于為所述TEC半導體制冷片(3)供電，并根據待檢測溫度處的溫度的變化，改變供電量，使所述TEC半導體制冷片(3)制冷的一面的溫度降至設定溫度，并保持該溫度；同時，還用于接收存儲所述溫度傳感器(4)傳輸的溫度值，并在待監測溫度處的溫度降至某值時，停止供電，在溫度高于某值時，發出警報。

2.根據權利要求1所述的一種智能降溫儀，其特征在于，還包括：

藍牙模塊(7)，與所述電路板(2)相連接，用于實現與外圍手機APP(10)通信連接。

3.根據權利要求1或2所述的一種智能降溫儀，其特征在于，所述TEC半導體制冷片(3)制冷的一面和電路板(2)的后壁面平齊，且與所述凹槽的底壁面緊密貼合；所述電路板(2)和TEC半導體制冷片(3)的前壁面與所述底座(1) 的前壁面相平齊。

4.根據權利要求2所述的一種智能降溫儀，其特征在于，該智能降溫儀還包括：

散熱片(5)，位于所述TEC半導體制冷片(3)的前側，并安裝于所述電路板及底座(1)上；

風扇(6)，安裝于所述散熱片(5)的前側，用于將降溫過程中，所述TEC半導體制冷片(3)產生的熱量散去。

5.根據權利要求4所述的一種智能降溫儀，其特征在于，在所述底座(1)的后側的壁面上設置有扁平的油袋(8)，所述油袋(8)為環形體或者交錯的網狀，用于與人體待降溫處直接接觸；在所述TEC半導體制冷片(3)的作用下，實現對所述油袋(8)的冷卻。

6.根據權利要求5所述的一種智能降溫儀，其特征在于，該智能降溫儀設置于一殼體(11)內，所述殼體(11)上開設有散熱孔；在所述殼體(11)的左右兩端連接有一佩戴綁帶(9)，所述殼體(11)與所述佩戴綁帶(9)間形成一環狀；所述溫度傳感器(4)設置在所述佩戴綁帶(9)上。