[實用新型]音頻設(shè)備級聯(lián)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020140909.8
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN211267077U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳建南;張世明;呂周謹;倪世坤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳壹秘科技有限公司
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00;H04M3/56
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 張小容

本實用新型涉及級聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種音頻設(shè)備級聯(lián)裝置。本實用新型技術(shù)方案提出一種音頻設(shè)備級聯(lián)裝置，音頻設(shè)備級聯(lián)裝置包括第一音頻設(shè)備、第二音頻設(shè)備及級聯(lián)線；第一音頻設(shè)備包括第一音頻插座，第二音頻設(shè)備包括第二音頻插座；級聯(lián)線包括第一級聯(lián)接口和第二級聯(lián)接口；第一音頻插座與第一級聯(lián)接口連接，第二音頻插座與第二級聯(lián)接口連接；其中，級聯(lián)線，用于級聯(lián)第一音頻設(shè)備及第二音頻設(shè)備。通過上述方式，第一音頻設(shè)備、第二音頻設(shè)備及級聯(lián)線在保持便攜及操作方便的基礎(chǔ)上，滿足了大會議室場景下使用音頻設(shè)備開會所需的大聲場、遠距離拾音的要求，解決了小型音頻設(shè)備在大會議室中，無法滿足放音大聲場和遠距離拾音要求的技術(shù)問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及級聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種音頻設(shè)備級聯(lián)裝置。

背景技術(shù)

目前，隨著遠程通訊需求的日益加強，會議系統(tǒng)已逐漸成為政府機關(guān)與企事業(yè)單位遠程會議的主要媒介，但是傳統(tǒng)電話會議機形態(tài)笨重，便攜性差，近年來會議系統(tǒng)的相關(guān)產(chǎn)品逐漸向小型化發(fā)展，越來越多政府機關(guān)與企事業(yè)單位選擇使用小型會議寶產(chǎn)品進行遠程多人會議，該會議寶產(chǎn)品可同時多方通話提供高質(zhì)、快捷、高效的移動電話會議服務(wù)，目標是打造“口袋里的會議室”。

盡管目前小型會議寶產(chǎn)品已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，但在會議的會場終端中仍存在著有待完善的方面。比如小型會議寶產(chǎn)品存在音量小，聲場不夠的問題，在拾音距離上，雖然可以通過特殊的麥克風(fēng)陣列技術(shù)提高拾音距離，但在面積更大的會議室中，單個的小型會議寶產(chǎn)品無法滿足遠距離拾音的要求。如何利用便攜的小型會議寶產(chǎn)品，滿足大會議室場景的使用需求，正成為很多政府機關(guān)與企事業(yè)單位的強烈需求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的在于提出一種音頻設(shè)備級聯(lián)裝置，旨在解決小型會議寶產(chǎn)品在大會議室中，無法滿足放音大聲場和遠距離拾音的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種音頻設(shè)備級聯(lián)裝置，所述音頻設(shè)備級聯(lián)裝置包括第一音頻設(shè)備、第二音頻設(shè)備及級聯(lián)線；所述第一音頻設(shè)備包括第一音頻插座，所述第二音頻設(shè)備包括第二音頻插座；所述級聯(lián)線包括第一級聯(lián)接口和第二級聯(lián)接口；所述第一音頻插座與所述第一級聯(lián)接口連接，所述第二音頻插座與所述第二級聯(lián)接口連接；其中，

所述級聯(lián)線，用于級聯(lián)所述第一音頻設(shè)備及所述第二音頻設(shè)備。

優(yōu)選地，所述級聯(lián)線包括級聯(lián)模擬信號線、級聯(lián)通信信號線、級聯(lián)音頻信號線及級聯(lián)接地線。

優(yōu)選地，所述級聯(lián)線還包括第一電阻；其中，所述第一電阻并聯(lián)設(shè)置于所述級聯(lián)模擬信號線和所述級聯(lián)接地線之間。

優(yōu)選地，所述第一音頻設(shè)備還包括第一主控制芯片，所述第二音頻設(shè)備還包括第二主控制芯片；其中，

所述第一主控制芯片通過第一模擬信號線、第一通信信號線及第一音頻信號線分別與所述級聯(lián)模擬信號線、所述級聯(lián)通信信號線、所述級聯(lián)音頻信號線連接；

所述第二主控制芯片通過第二模擬信號線、第二通信信號線及第二音頻信號線分別與所述級聯(lián)模擬信號線、所述級聯(lián)通信信號線、所述級聯(lián)音頻信號線連接。

優(yōu)選地，所述第一音頻設(shè)備還包括第二電阻及第三電阻，所述第二音頻設(shè)備還包括第四電阻及第五電阻；其中，所述第二電阻的第一端與電源連接，所述第二電阻的第二端與所述第三電阻的第一端連接，所述第三電阻的第二端接地，所述第四電阻的第一端與電源連接，所述第四電阻的第二端與所述第五電阻的第一端連接，所述第五電阻的第二端接地，所述第二電阻的第二端還與所述級聯(lián)模擬信號線連接，所述第四電阻的第二端還與所述級聯(lián)模擬信號線連接，所述第二電阻的第二端還與所述第一模擬信號線連接，所述第四電阻的第二端還與所述第二模擬信號線連接。