[實用新型]電連接器有效
| 申請號: | 202020140805.7 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN211605485U | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發明(設計)人: | 金左鋒 | 申請(專利權)人: | 番禺得意精密電子工業有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/24 | 分類號: | H01R13/24;H01R13/46;H01R12/71;H01R33/74 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 | ||
本實用新型公開了多個自由端部與多個第一支撐部一一對應,多個抵持部與多個第二支撐部一一對應,當芯片模塊抵接對接部時,自由端部抵接于第一支撐部,且刺入第一支撐部內形成凹陷部,凹陷部擋止對接部沿延伸臂的延伸方向位移,抵持部抵持于第二支撐部。如此,增強了支撐所述對接部的支撐力,避免所述對接部受力過壓變形,而且減小了相鄰兩個所述端子之間的距離,有利于所述電連接器的所述端子密集化發展,而且由于所述凹陷部可以使得所述對接部在一定的范圍內向下移動,故使得多個所述對接部均能與對應的所述第一支撐部相抵接,如此使得多個所述對接部與所述芯片模塊能穩定的對接,從而使所述端子與所述芯片模塊之間的信號傳輸更穩定。
【技術領域】
本實用新型涉及一種電連接器,尤其是指一種無需額外設置凸塊抵持芯片模塊的電連接器。
【背景技術】
現有一種電連接器,其包括一絕緣本體及多個端子收容于所述絕緣本體內.每一所述端子分別具有一延伸臂延伸出所述絕緣本體的上表面,每一所述延伸臂彎折延伸具有一對接部。所述絕緣本體的上表面設有多個凸塊,多個所述凸塊與多個所述端子一一對應,且所述凸塊與所述延伸臂為錯位設置。如此,當一芯片模塊向下抵接所述對接部時,所述凸塊可以防止所述彈性臂受力過度變形,從而避免所述彈性臂產生疲乏。
但是,由于所述凸塊與所述延伸臂錯位設置,因此所述絕緣本體需額外設置足夠的空間給所述凸塊。如此,會增加相鄰兩個所述端子之間的距離,這將不利于所述電連接器的所述端子密集化發展。而且由于所述端子插入所述絕緣本體時,以及所述絕緣本體與一電路板相抵接時,所述絕緣本體會受力使得所述絕緣本體的兩側向上或者向下翹曲。如此會使得所述凸塊的高度參差不齊,導致高度較低的所述凸塊無法起到支撐作用,使與高度較低的所述凸塊相對應的所述端子的所述對接部與所述芯片模塊之間的接觸力較小,從而導致所述對接部不能與所述芯片模塊穩定的對接,影響所述端子與所述芯片模塊之間信號的傳輸。
因此,有必要設計一種電連接器,以解決上述技術問題。
【實用新型內容】
本實用新型的目的在于提供一種通過在每一端子的延伸臂下方設置一第一支撐部,所述對接部的自由端部抵接且刺入所述第一支撐部形成一凹陷部,所述凹陷部可擋止所述對接部沿所述延伸臂的延伸方向位移的電連接器。
為了達到上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種電連接器,用以電性連接一芯片模塊,其特征在于,包括:一絕緣本體,所述絕緣本體設有多個第一支撐部,所述芯片模塊位于多個所述第一支撐部的上方;多個端子,每一所述端子具有一基部收容于所述絕緣本體,和由所述基部延伸一延伸臂,每一所述延伸臂具有一對接部,多個所述對接部與多個所述第一支撐部一一對應,所述芯片模塊位于所述對接部的上方,用以接觸所述對接部;其中,當所述芯片模塊抵接所述對接部時,所述對接部的自由端部抵接于所述第一支撐部,且刺入所述第一支撐部內形成一凹陷部,所述凹陷部擋止所述對接部沿所述延伸臂的延伸方向位移。
進一步,沿所述芯片模塊抵接所述對接部的豎直方向,所述第一支撐部支撐所述對接部處的寬度小于所述第一支撐部遠離所述對接部的寬度。
進一步,所述對接部的自由端部具有一切斷面,每一所述切斷面具有相對設置的一第一側邊及一第二側邊,所述第二側邊高于所述第一側邊,所述第一側邊到所述第二側邊的距離為所述延伸臂的厚度,所述第一側邊刺入所述第一支撐部,且所述第一側邊的長度大于所述延伸臂的厚度。
進一步,所述延伸臂的厚度大于所述第一支撐部支撐所述對接部處的寬度。
進一步,多個所述第一支撐部中靠近所述絕緣本體中心的所述第一支撐部的頂端高于或者低于遠離所述絕緣本體中心的所述第一支撐部的頂端。
進一步,當所述對接部的自由末端刺入所述凹陷部時,多個所述凹陷部中靠近所述絕緣本體中心的所述凹陷部的凹陷深度大于或者小于遠離所述絕緣本體中心的所述凹陷部的凹陷深度。
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