[實用新型]終點檢測裝置和終點檢測系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020137122.6 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN211238175U | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉昕;董伯輝;孫啟磊;王玉;王立 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京睿派知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11597 | 代理人: | 劉鋒 |
| 地址: | 300000 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 終點 檢測 裝置 系統(tǒng) | ||
1.一種終點檢測裝置,用于檢測刻蝕腔內(nèi)的全光譜信號,其特征在于,所述裝置包括:
傳輸組件,與所述刻蝕腔連接;
信號收集器,設(shè)置于所述傳輸組件內(nèi),用于接收刻蝕腔內(nèi)的全光譜信號;
光譜收集器,與所述信號收集器連接,用于將所述全光譜信號轉(zhuǎn)化為多個不同的單色光譜信號;
其中,所述傳輸組件具有傳輸通道,所述傳輸通道的長度大于所述刻蝕腔的腔壁厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終點檢測裝置,其特征在于,所述傳輸通道的直徑為5mm-10mm,所述傳輸通道的長度為20mm-30mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終點檢測裝置,其特征在于,所述裝置還包括:
轉(zhuǎn)接法蘭,與所述刻蝕腔連接,用于固定所述傳輸組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的終點檢測裝置,其特征在于,所述傳輸組件底部具有卡臺;
所述轉(zhuǎn)接法蘭具有與所述卡臺相適配的第一沉孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的終點檢測裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)接法蘭包括凸臺,所述凸臺與所述刻蝕腔連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的終點檢測裝置,其特征在于,所述裝置還包括:
透明擋片,設(shè)置于所述傳輸通道的頂部,用于遮擋刻蝕腔內(nèi)的反應(yīng)聚合物;
固定擋片,設(shè)置于所述傳輸組件和所述光譜收集器之間,用于固定所述信號收集器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終點檢測裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)接法蘭底部設(shè)置有與所述固定擋片相適配的第二沉孔,所述第二沉孔大于所述第一沉孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的終點檢測裝置,其特征在于,所述傳輸組件為陶瓷套筒。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終點檢測裝置,其特征在于,所述裝置還包括:
防塵罩,設(shè)置于所述光譜收集器的外側(cè),與所述刻蝕腔固定連接。
10.一種終點檢測系統(tǒng),用于檢測刻蝕腔內(nèi)的全光譜信號,其特征在于,所述系統(tǒng)包括:
終點檢測裝置,包括光譜收集器,所述光譜收集器用于將所述全光譜信號轉(zhuǎn)化為多個不同的單色光譜信號;
處理器,與所述光譜收集器連接,用于處理所述單色光譜信號;
其中,所述終點檢測裝置還包括:
傳輸組件,與所述刻蝕腔連接,所述傳輸組件具有傳輸通道,所述傳輸通道的長度大于所述刻蝕腔的腔壁厚度;
信號收集器,設(shè)置于所述傳輸組件的傳輸通道內(nèi),所述信號收集器與所述光譜收集器連接,用于將從所述刻蝕腔內(nèi)接收的全光譜信號傳輸給所述光譜收集器。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的終點檢測系統(tǒng),其特征在于,所述傳輸通道的直徑為5mm-10mm,所述傳輸通道的長度為20mm-30mm。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的終點檢測系統(tǒng),其特征在于,所述終點檢測裝置還包括:
轉(zhuǎn)接法蘭,與所述刻蝕腔連接,用于固定所述傳輸組件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的終點檢測系統(tǒng),其特征在于,所述傳輸組件底部具有卡臺;
所述轉(zhuǎn)接法蘭具有與所述卡臺相適配的第一沉孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的終點檢測系統(tǒng),其特征在于,所述轉(zhuǎn)接法蘭包括凸臺,所述凸臺與所述刻蝕腔連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的終點檢測系統(tǒng),其特征在于,所述終點檢測裝置還包括:
透明擋片,設(shè)置于所述傳輸通道的頂部,用于遮擋刻蝕腔內(nèi)的反應(yīng)聚合物;
固定擋片,設(shè)置于所述傳輸組件和所述光譜收集器之間,用于固定所述信號收集器。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





