[實(shí)用新型]SMCF封裝新型測(cè)試片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020129194.6
• 申請(qǐng)日: 2020-01-20
• 公開（公告）號(hào): CN211785916U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬(wàn)鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務(wù)所 32225
• 代理人: 孫彬

1.一種SMCF封裝新型測(cè)試片，其特征在于：它包括連接片(1)和測(cè)試凸臺(tái)(2)，所述測(cè)試凸臺(tái)(2)與連接片(1)的端部固定連接，所述測(cè)試凸臺(tái)(2)的兩側(cè)壁設(shè)置有階梯狀的測(cè)試面(21)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMCF封裝新型測(cè)試片，其特征在于：所述連接片(1)上設(shè)置有用于將連接片(1)固定在測(cè)試座上的定位孔(11)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMCF封裝新型測(cè)試片，其特征在于：所述連接片(1)的厚度為0.4mm。