[實用新型]一種雙面覆銅板有效
| 申請號： | 202020123286.3 | 申請日： | 2020-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN211763951U | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 李錚;茹敬宏;伍宏奎;周篤官;李剛林 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/20 | 分類號： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/32;B32B27/28;B32B27/30;B32B7/12;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙面 銅板 | ||
1.一種雙面覆銅板，其特征在于，所述雙面覆銅板包括依次層疊的第一無膠單面板、第一可溶性TPI層、低介電膜層、第二可溶性TPI層和第二無膠單面板。
2.根據權利要求1所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述第一無膠單面板和第二無膠單面板各自獨立地包括依次層疊的銅箔、縮合型TPI層和含有氟填料的熱固性聚酰亞胺層。
3.根據權利要求2所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述縮合型TPI層的厚度為1.5-10μm。
4.根據權利要求2所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述含有氟填料的熱固性聚酰亞胺層的厚度為9.5-35μm。
5.根據權利要求1所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述第一無膠單面板和第二無膠單面板的介質層的厚度各自獨立地為11-45μm。
6.根據權利要求1所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述第一可溶性TPI層和第二可溶性TPI層的厚度各自獨立地為3-20μm。
7.根據權利要求1所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述低介電膜層的低介電膜為聚四氟乙烯膜、全氟烷氧基膜、氟化乙烯丙烯膜、氯三氟乙烯膜、乙烯氯三氟乙烯膜、聚偏氟乙烯膜、聚酰亞胺膜、聚醚酰亞胺膜或聚酰胺酰亞胺膜。
8.根據權利要求1所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述低介電膜層的厚度為50-200μm。
9.根據權利要求2所述的雙面覆銅板，其特征在于，所述第一無膠單面板和第二無膠單面板的所述銅箔厚度為5-70μm。
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