[實用新型]一種強迫風冷散熱防水機箱有效
| 申請號: | 202020122234.4 | 申請日: | 2020-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN211266151U | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發明(設計)人: | 黃深榮 | 申請(專利權)人: | 成都四威高科技產業園有限公司 |
| 主分類號: | H02B1/46 | 分類號: | H02B1/46;H02B1/56;H02B1/28 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人: | 劉小彬 |
| 地址: | 611731 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 強迫 風冷 散熱 防水 機箱 | ||
本實用新型公開一種強迫風冷散熱防水機箱,解決現有技術防水機箱在保證較高等級防水防塵性能的前提下會因散熱不暢從而降低機箱內電子設備使用壽命的技術問題。本實用新型包括密封的機箱主體和風冷散熱裝置,風冷散熱裝置包括設進風口和出風口的密封風腔,密封風腔內設有散熱風機,機箱主體的箱壁上設有機箱進風口和機箱出風散熱機構,進風口與機箱進風口密封連接,出風口與機箱出風散熱機構密封連接,密封風腔分別通過機箱進風口和機箱出風散熱機構與外界連通。本實用新型可同時保證機箱的防水防塵和高效散熱要求,可以有效延長機箱內電子設備的使用壽命,提高工作可靠性,降低產品使用成本,其與現有技術相比較,效果明顯。
技術領域
本實用新型屬于電子器件機箱結構技術領域,具體涉及一種強迫風冷散熱防水機箱。
背景技術
隨著電子行業的飛速發展,電子器件功耗越來越大,電子器件集成度和模塊組裝密度越來越高,目前,電子機箱內,包括電源在內的各種功能器件基本都模塊化,使得散熱空間小,熱流密度大,對機箱的散熱效率提出了更為嚴苛的要求。
電子設備在使用過程中,為了使其工作狀態安全可靠,常常需要將它們置于具有防護性的機箱中,特別是在雨水、濕氣或者灰塵風沙多等惡劣的戶外環境使用時,需要保證其具有良好的防護性能,一般是通過密封設計來達到防水防塵的效果,這樣做就限制了機箱散熱方式的選擇,大多只能選擇自然散熱,隨著電子設備熱流密度的逐漸增大,被動自然散熱效率已不能滿足電子機箱的散熱要求,熱流密度逐漸增大的密封機箱采用傳統自然散熱的方式,會使得密封機箱內電子設備的使用壽命急劇降低。
因此,本實用新型設計了一種強迫風冷散熱防水機箱,在機箱內設計獨立的密封空間和獨立的散熱風道,密封空間和散熱風道相互密封獨立,密封空間內裝配電子設備,散熱風道與外界連通風冷散熱,使機箱能夠達到較高等級的防水防塵性能并實現高效的散熱性能,防止機箱因散熱不暢而降低其內電子設備的使用壽命。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:提供一種強迫風冷散熱防水機箱,解決現有技術防水機箱在保證較高等級防水防塵性能的前提下會因散熱不暢從而降低機箱內電子設備使用壽命的技術問題。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案如下:
一種強迫風冷散熱防水機箱,包括密封的機箱主體、以及密封設于所述機箱主體內的風冷散熱裝置,所述風冷散熱裝置包括設進風口和出風口的密封風腔,所述密封風腔內設有散熱風機,所述機箱主體的箱壁上設有機箱進風口和機箱出風散熱機構,所述進風口與所述機箱進風口密封連接,所述出風口與所述機箱出風散熱機構密封連接,所述密封風腔分別通過所述機箱進風口和所述機箱出風散熱機構與外界連通。
進一步地,所述機箱出風散熱機構包括設于機箱主體箱壁上并與外界相連通的散熱室,所述出風口與所述散熱室相連通。
進一步地,所述機箱主體的箱壁向內凹陷有凹槽,所述凹槽上蓋接有蓋板,所述蓋板和所述凹槽共同形成所述散熱室。
進一步地,所述蓋板和所述機箱主體箱壁之間形成有連通所述散熱室和外界之間的排風口。
進一步地,所述機箱主體箱壁在位于所述散熱室的部位開設有與所述出風口相連通的連通口。
進一步地,所述散熱室內設有散熱翅片。
進一步地,所述密封風腔與所述機箱主體之間相連接部位設有密封圈安裝槽,密封圈安裝槽內安裝有用于將所述密封風腔和所述機箱主體相密封的第一O型密封圈。
進一步地,所述機箱主體包括密封相接圍成環形空間的面板、背板和兩塊側板,密封蓋接于所述機箱主體頂部的頂板,以及密封蓋接于所述機箱主體底部的底板;所述面板、背板、頂板、底板和兩塊側板之間相連接的部位設有密封圈安裝槽,并且所述密封圈安裝槽內設有用于將所述機箱主體與外界相密封的第二O型密封圈。
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