[實用新型]分立器件、變頻器和家用電器有效
| 申請號: | 202020121003.1 | 申請日: | 2020-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN211265454U | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發明(設計)人: | 林濤 | 申請(專利權)人: | 合肥美的洗衣機有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/367 | 分類號: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/12;H01L29/739;H01L25/07 |
| 代理公司: | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏;鄭艷 |
| 地址: | 230094 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分立 器件 變頻器 家用電器 | ||
本實用新型提供了一種分立器件、變頻器和家用電器。分立器件包括:導熱基板,導熱基板的至少部分板面為絕緣面;至少一個IGBT元件,貼裝在導熱基板的絕緣面上。本申請中,承載IGBT元件的載體既用于固定IGBT元件,又兼具散熱器的功能,因而可以省去插件式IGBT的散熱器和其他器件的裝配,降低硬件及裝配成本,從而簡化了分立器件的裝配工藝、降低了產品成本,也減小了產品裝配后的體積,并且由于貼片式工藝相較于插件式工藝穩定性高,因而能夠提高IGBT元件的可靠性。
技術領域
本實用新型涉及家用電器技術領域,具體而言,涉及一種分立器件、變頻器和家用電器。
背景技術
目前,對于采用插件式IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)的分立器件,需要將IGBT元件插接在載體上,并且需要額外裝配用于對IGBT元件進行散熱的散熱器及相關結構,裝配工藝復雜,成本高,且裝配后體積大、可靠性低。
實用新型內容
為了解決上述技術問題至少之一,本實用新型的一個目的在于提供一種分立器件。
本實用新型的另一個目的在于提供一種包括上述分立器件的變頻器。
本實用新型的又一個目的在于提供一種包括上述變頻器的家用電器。
為了實現上述目的,本實用新型第一方面的技術方案提供了一種分立器件,包括:導熱基板,所述導熱基板的至少部分板面為絕緣面;至少一個IGBT元件,固定在所述導熱基板上,貼裝在所述導熱基板的絕緣面上。
本實用新型第一方面的技術方案提供的分立器件,將IGBT元件貼裝在導熱基板的絕緣面上以便使得IGBT元件與導熱基板固定連接,由于導熱基板具有良好的導熱性能,能夠將IGBT元件產生的熱量及時散去,防止IGBT元件溫度過高,因而導熱基板既作為承載IGBT元件的載體,又作為IGBT元件的散熱結構,從而既保證了IGBT元件的穩定性和可靠性,又保證了分立器件具有良好的散熱性能,能夠降低分立器件的運行溫度,延長分立器件的使用壽命,提高分立器件的功率密度和可靠性。換言之,承載IGBT元件的載體既用于固定IGBT元件,又兼具散熱器的功能,因而可以省去插件式IGBT的散熱器和其他器件的裝配,降低硬件及裝配成本,從而簡化了分立器件的裝配工藝、降低了產品成本,也減小了產品裝配后的體積,并且由于貼片式工藝相較于插件式工藝穩定性高,因而能夠提高IGBT元件的可靠性。
另外,本實用新型提供的上述技術方案中的分立器件還可以具有如下附加技術特征:
在上述技術方案中,所述分立器件還包括:散熱器,與所述導熱基板相連。
當分立器件的功率相對較大時,可以額外設置散熱器,與導熱基板配合進行散熱,能夠提高分立器件的散熱效率,從而防止IGBT元件溫度過高。由于導熱基板本身具有良好的散熱性能,因而相較于現有的插件式IGBT的散熱器,本方案中額外設置的散熱器的尺寸可以縮小,結構也可以簡化,因此,相較于現有的插件式IGBT,本方案依然能夠簡化分立器件的裝配工藝、降低成本、減小產品體積。
在上述技術方案中,所述導熱基板具有相背設置的第一板面和第二板面,所述IGBT元件貼裝在所述第一板面上,所述散熱器與所述第二板面相連。
將IGBT元件貼裝在導熱基板的第一板面上,將散熱器與導熱基板的第二板面相連,既便于IGBT元件與導熱基板的裝配固定,有利于實現批量式貼裝,從而提高生產效率;又便于導熱基板的第一板面與第二板面之間形成明顯溫差,使得第二板面整體作為散熱面,對熱擴散行為進行極為有效的處理,從而顯著提高散熱效率。
在上述技術方案中,所述導熱基板涂覆有導熱膠,所述散熱器通過所述導熱膠與所述導熱基板連接。
由于導熱膠也具有良好的導熱性能,因而在導熱基板上涂覆導熱膠后,再使其與散熱器相連,能夠進一步提高散熱效率。
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