[實用新型]一種便于測試電阻的晶圓凸塊有效
| 申請號： | 202020117834.1 | 申請日： | 2020-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN211480016U | 公開（公告）日： | 2020-09-11 |
| 發明（設計）人： | 戴傳勇 | 申請（專利權）人： | 聯立（徐州）半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 蘇州創策知識產權代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圓圓 |
| 地址： | 221000 江蘇省徐州市經*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 便于 測試 電阻 晶圓凸塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種便于測試電阻的晶圓凸塊，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方連接有芯片墊(7)，所述芯片墊(7)的上方設有冶金層，冶金層的上方連接有凸塊本體(5)，凸塊本體(5)的上方設有測試連接件。
2.根據權利要求1所述的一種便于測試電阻的晶圓凸塊，其特征在于：所述冶金層包括粘附層(2)、保護層(3)和潤濕層(4)，且粘附層(2)、保護層(3)和潤濕層(4)從下至上依次設置。
3.根據權利要求2所述的一種便于測試電阻的晶圓凸塊，其特征在于：所述粘附層(2)為鈦或鉻構件，保護層(3)為金或銅構件，潤濕層(4)為鎳或銅構件。
4.根據權利要求3所述的一種便于測試電阻的晶圓凸塊，其特征在于：所述凸塊本體(5)為球形結構，且凸塊本體(5)為錫鉛合金構件。
5.根據權利要求4所述的一種便于測試電阻的晶圓凸塊，其特征在于：所述測試連接件為嵌入設置在凸塊本體(5)頂部的圓槽(6)。
6.根據權利要求4所述的一種便于測試電阻的晶圓凸塊，其特征在于：所述測試連接件為焊接在凸塊本體(5)頂部的銅柱(8)。
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