[實用新型]手機主板焊接用耐高溫耐疲勞強彈力載具子母彈簧

有效

• 申請號: 202020109400.7
• 申請日: 2020-01-18
• 公開（公告）號: CN211737843U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 蔣晨;馬傳春;王艷清
• 申請（專利權）人: 卓越五金彈簧（深圳）有限公司
• 主分類號: F16F3/00
• 分類號: F16F3/00;F16F3/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了手機主板焊接用耐高溫耐疲勞強彈力載具子母彈簧，包括子母彈簧，所述子母彈簧包括母彈簧和子彈簧，所述子彈簧套設于母彈簧內部，所述母彈簧和子彈簧的底端均處于同一水平線上；本實用新型由兩個長度相同的母彈簧和子彈簧構成，母彈簧和子彈簧旋向不同，以避免相互纏繞，將母彈簧和子彈簧套裝使用后，力量相加，使用其在有限空間內，產生極大的彈力，由不會因大彈力導致彈簧線徑無法承受載力，進而達到耐疲勞高壽命作用，同時通過子母彈簧的作用力，使手機載具可以重復多次，并且在高溫環境下使用，而不會出現疲乏現象，彈力保持穩定。

技術領域

本實用新型涉及載具彈簧技術領域，具體為手機主板焊接用耐高溫耐疲勞強彈力載具子母彈簧。

背景技術

主板，又稱主機板、系統板、邏輯板、母板、底板等，是構成復雜電子系統例如電子計算機的中心或者主電路板，典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、存儲器、對外設備等設備接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主板上最重要的構成組件是芯片組。而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機設計，增強其性能。這些芯片組為主板提供一個通用平臺供不同設備連接，控制不同設備的溝通，一般在手機主板的焊接中，需要用到手機載具。

但是，目前市場上多數的手機載具功能性都比較單一，使用起來也非常不便，傳統的手機載具，在焊接完成后，過高溫爐就會出現彈簧彈力不夠，或因無法耐高溫，而導致使用次數很少，就不得不更換，造成了資源的浪費。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供手機主板焊接用耐高溫耐疲勞強彈力載具子母彈簧，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：手機主板焊接用耐高溫耐疲勞強彈力載具子母彈簧，包括子母彈簧，所述子母彈簧包括母彈簧和子彈簧，所述子彈簧套設于母彈簧內部，所述母彈簧和子彈簧的底端均處于同一水平線上。

優選的，所述母彈簧為左旋彈簧，且總圈數為8圈。

優選的，所述子彈簧為右旋彈簧，且總圈數為8.5圈。

優選的，所述母彈簧的內徑和子彈簧的外徑之間設有間隙。

優選的，所述母彈簧和子彈簧的高度盡量一致，且高度差不應超過0.5mm。

優選的，所述母彈簧的L＝8.3mm，P＝850-950g，所述子彈簧的L＝8.3mm，P＝1900-2000g。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型由兩個長度相同的母彈簧和子彈簧構成，母彈簧和子彈簧旋向不同，以避免相互纏繞，同時定義較高的彈力以便能滿足載具的強彈力需要，主要特點在于母彈簧和子彈簧，不相互干涉，需要穩定控制規格，且每個彈簧都具備較強的彈力，將母彈簧和子彈簧套裝使用后，力量相加，使用其在有限空間內，產生極大的彈力，由不會因大彈力導致彈簧線徑無法承受載力，進而達到耐疲勞高壽命作用，同時通過子母彈簧的作用力，使手機載具可以重復多次，并且在高溫環境下使用，而不會出現疲乏現象，彈力保持穩定。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的母彈簧結構示意圖；

圖3為本實用新型的子彈簧結構示意圖。

圖中：1-子母彈簧；2-母彈簧；3-子彈簧。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。