[實用新型]一種電子元器件的拆焊返修裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020103302.2
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN211557649U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設計）人: 孫俊;江中明
• 申請（專利權）人: 深圳市卓茂科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;謝亮

1.一種電子元器件的拆焊返修裝置，其特征在于，包括用于放置物料的載臺機構、布置于載臺機構下方的用于對物料進行整體預熱的下部加熱機構，以及布置于載臺機構上方的用于對物料局部加熱的上部加熱機構；所述載臺機構包括載臺框架、沿載臺框架長度方向布置于其頂部的第一滑動模組，以及垂直第一滑動模組布置并與其頂部滑動連接的若干夾板模組；所述第一滑動模組用于調(diào)整若干夾板模組的間距，以使得夾板模組對不同尺寸的物料夾緊固定。

2.根據(jù)權利要求1所述的電子元器件的拆焊返修裝置，其特征在于，所述第一滑動模組包括兩第一滑軌，兩第一滑軌平行布置于載臺框架的頂部兩側；所述夾板模組設置為兩個，且兩夾板模組的底部兩端分別與一第一滑軌滑動連接；每一夾板模組均包括一夾持條，且每一夾持條的頂部長度方向上間隔設有若干夾持壓塊，夾持壓塊用于壓緊固定物料的端部。

3.根據(jù)權利要求2所述的電子元器件的拆焊返修裝置，其特征在于，所述載臺機構還包括若干支撐模組；所述若干支撐模組垂直第一滑動模組布置于兩夾板模組之間；每一支撐模組包括與第一滑動模組滑動連接的支撐條，且支撐條的頂部長度方向上間隔設有若干用于支撐物料的頂針。

4.根據(jù)權利要求1所述的電子元器件的拆焊返修裝置，其特征在于，所述上部加熱機構包括平行第一滑動模組布置于載臺框架上方的第二滑動模組、垂直第二滑動模組布置并與其底部滑動連接的第三滑動模組，以及與第三滑動模組滑動連接的熱風加熱模組。

5.根據(jù)權利要求4所述的電子元器件的拆焊返修裝置，其特征在于，所述熱風加熱模組包括與第三滑動模組滑動連接的第一升降模組、與第一升降模組驅動連接的連接桿、安裝于連接桿下部的安裝座，以及安裝于安裝座內(nèi)的熱風加熱器；所述熱風加熱器還設有進氣口及出氣口，進氣口用于接入外部氣源以將熱風加熱器產(chǎn)生的熱量經(jīng)出氣口吹出至物料表面。

6.根據(jù)權利要求1所述的電子元器件的拆焊返修裝置，其特征在于，所述下部加熱機構包括若干呈矩形陣列分布的預熱模組，每一預熱模組包括預熱框架、若干紅外發(fā)熱磚，以及冷卻模組；所述預熱框架布置于載臺框架的下方，若干紅外發(fā)熱磚矩形陣列分布于載臺框架的頂部；所述冷卻模組安裝于預熱框架上，用于對紅外發(fā)熱磚進行降溫冷卻。

7.根據(jù)權利要求6所述的電子元器件的拆焊返修裝置，其特征在于，所述冷卻模組包括兩橫流風扇、通風箱，以及安裝于通風箱內(nèi)的散熱風機；所述兩橫流風扇對應布置于預熱框架的頂部兩側，若干紅外發(fā)熱磚位于兩橫流風扇之間；所述通風箱布置于預熱框架的底部，散熱風機用于將紅外發(fā)熱磚產(chǎn)生的熱量傳遞至外部。

8.根據(jù)權利要求1所述的電子元器件的拆焊返修裝置，其特征在于，所述電子元器件的拆焊返修裝置還包括機架，載臺機構、下部加熱機構及上部加熱機構均內(nèi)置于機架。