[實用新型]電連接器的基板結構

有效

• 申請號: 202020102647.6
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN211530331U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 鐘軒禾;林昱宏;林永常;葉博文;葉子維;葉語侖
• 申請（專利權）人: 維將科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/6461
• 分類號: H01R13/6461;H01R13/66;H01R13/02;H01R4/02;H01R13/648;H01R24/00
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 顧一明

本實用新型公開一種電連接器的基板結構，包括一連接器本體、二個平行設置的傳輸導體焊接群、一位于二個傳輸導體焊接群之間的電路基板、二個形成于電路基板上并依序排列有第一接地布局區、第一電源布局區、第一功能布局區、第二功能布局區、第二電源布局區及第二接地布局區之端子焊接布局區，另具有至少一形成于電路基板上并包括有第一至第四組件布局區的組件焊接布局區。采用上述結構，擴大第一、第二接地布局區的面積，使其延伸至傳輸導體焊接群的高頻訊號焊接對一側，以達到利用電路基板降低高頻訊號干擾問題的功效，且能透過組件焊接布局區進行電路基板與連接器本體間的訊號溝通。

技術領域

本實用新型涉及電連接器的基板結構，尤指一種利用端子焊接布局區的排列，使接地布局區與電源布局區達到強化高頻訊號端子之隔離功效，并能維持連接器本體與電路基板間的訊號傳遞的電連接器的基板結構。

背景技術

布局，一般指電路基板上的Layout，是電子設計自動化中的一個重要步驟，在這過程中會把電路組件安置在指定面積的芯片上進行物理設計的流程。如果電路的布局設計不良，那么集成電路芯片的性能將會受到影響，甚至部份失靈或嚴重的產生故障，而且會因為納米級別的微電路聯機設計得不到優化(對聯機的配置稱為布線)，導致芯片的制造效率降低，甚至導致增加不良率。因此，電路的布局人員必須考慮到對多個參數的優化，以使電路成品能夠符合預定的性能要求。

另外，在高速傳輸及無方向性問題的便利性下，USB Type C連接器的使用逐漸普及，而此種連接器往往透過上、下排端子來增加端子數量，此時若直接將上、下排端子與纜線焊接結合，不但過程繁瑣、焊接難度高、也容易產生相互干擾。而將電路板設于端子與纜線之間，作為USB Type C連接器端子與纜線間連接橋梁之傳統做法，在訊號經過電路板時，必然造成訊號的衰減，使用時間較長時，也會在電路板累積熱能，而造成電路板過熱的問題，甚至因為訊號傳輸路徑被電路板拉長，而造成電壓壓降過多的問題。

如何利用電路基板上的電路布局，來降低高速傳輸連接器的干擾問題，同時解決上述電路板橋接作法的問題與缺失，即為本實用新型的創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善的方向。

實用新型內容

本實用新型的創作人有鑒于上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考慮，并以從事于此行業累積的多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種利用端子焊接布局區的排列，使接地布局區與電源布局區達到強化高頻訊號端子的隔離功效，并能維持連接器本體與電路基板間的訊號傳遞的電連接器的基板結構。

本實用新型的主要目的在于：利用電路基板上接地布局區與電源布局區的排列，使電路基板可維持與連接器本體的溝通功能，而同時兼具隔離高頻訊號端子噪聲的功效。

為達成上述目的，本實用新型采用的技術方案為：一種電連接器的基板結構，的包括：一連接器本體，該連接器本體一端平行設置有二個傳輸導體焊接群，且該連接器本體端面設有一位于該二個傳輸導體焊接群之間的電路基板，該電路基板上形成有二個供焊接該傳輸導體焊接群的端子焊接布局區、及至少一供焊接電子組件的組件焊接布局區。其中，各該端子焊接布局區包括有一第一接地布局區、一形成于該第一接地布局區一側的第一電源布局區、一形成于該第一電源布局區一側的第一功能布局區、一形成于該第一功能布局區一側之第二功能布局區、一形成于該第二功能布局區一側之第二電源布局區、及一形成于該第二電源布局區一側的第二接地布局區，且該組件焊接布局區包括有一形成于該第一接地布局區一側的第一組件布局區、一形成于該第一組件布局區一側且位于該第一接地布局區與該第一電源布局區之間的第二組件布局區、一形成于該第二組件布局區一側且位于該第一功能布局區與該第二功能布局區之間的第三組件布局區、及一形成于該第三組件布局區一側且橫跨該第二電源布局區與該第二接地布局區的第四組件布局區。