[實用新型]圖像傳感器封裝有效
| 申請號: | 202020101301.4 | 申請日: | 2020-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN211700288U | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 俞度在;金丙憲;南宮容吉;洪宗徹;梁時重 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;王艷春 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器 封裝 | ||
1.一種圖像傳感器封裝,其特征在于,所述圖像傳感器封裝包括:
襯底;
圖像傳感器,安裝在所述襯底上;
接合線,將所述圖像傳感器連接到所述襯底;
反射器,設置在所述圖像傳感器上;
密封構件,密封所述圖像傳感器的一部分和所述接合線,并且覆蓋所述反射器的至少一部分,所述密封構件包括暴露所述圖像傳感器的有效成像面的孔;以及
濾光片,附接到所述密封構件。
2.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述反射器設置在所述有效成像面的外側。
3.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述反射器的一部分被所述密封構件覆蓋,并且所述反射器的其余部分被所述密封構件的所述孔暴露。
4.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述密封構件包括上表面和形成所述孔的內側表面,以及
所述內側表面比所述上表面粗糙。
5.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述密封構件包括形成所述孔的內側表面,以及
所述內側表面包括臺階部分。
6.根據權利要求5所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述臺階部分使得當在與所述圖像傳感器的上表面垂直的方向上觀察所述孔時,所述孔的與所述圖像傳感器相鄰的部分的尺寸大于所述孔的與所述濾光片相鄰的部分的尺寸。
7.根據權利要求5所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述密封構件的所述內側表面包括從所述密封構件的上表面向所述臺階部分延伸的第一表面以及從所述臺階部分向所述反射器延伸的第二表面,以及
所述第一表面比所述第二表面更朝向所述孔的中心突出。
8.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述密封構件包括形成所述孔的內側表面,以及
所述內側表面的與所述反射器相鄰的部分具有凹陷形狀。
9.一種圖像傳感器封裝,其特征在于,所述圖像傳感器封裝包括:
襯底;
電子部件,安裝在所述襯底上;
圖像傳感器,安裝在所述襯底上;
接合線,將所述圖像傳感器連接到所述襯底;
反射器,設置在所述襯底上;
密封構件,密封所述電子部件,并覆蓋所述反射器的至少一部分,所述密封構件包括暴露所述圖像傳感器的孔;以及
濾光片,附接到所述密封構件。
10.根據權利要求9所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述密封構件包括上表面和形成所述孔的內側表面,以及
所述內側表面比所述上表面粗糙。
11.根據權利要求9所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述密封構件包括形成所述孔的內側表面,以及
所述內側表面包括臺階部分。
12.根據權利要求9所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述密封構件包括形成所述孔的內側表面,以及
所述內側表面的與所述反射器相鄰的部分具有凹陷形狀。
13.根據權利要求9所述的圖像傳感器封裝,其特征在于,所述孔還暴露所述接合線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





