[實用新型]一種迭代式LED模組面封裝

有效

• 申請號: 202020099076.5
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN211150588U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 李革勝
• 申請（專利權）人: 深圳紅石芯光科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/44;H01L25/075;G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種迭代式LED模組面封裝，包括外殼(1)，其特征在于：所述外殼(1)的頂部開設有安裝槽(11)，所述安裝槽(11)的槽側壁之間設置有LED模組(2)，所述安裝槽(11)的一側開設有與LED模組(2)側邊相適配的嵌槽(12)，所述安裝槽(11)遠離嵌槽(12)的一側設置有固定機構(3)；

所述LED模組(2)包括模組底殼(21)、模組燈面(22)和封裝面(23)，所述模組底殼(21)設置在模組燈面(22)的頂部，所述封裝面(23)設置在模組燈面(22)的底部，所述模組底殼(21)與安裝槽(11)的槽底面接觸，所述模組燈面(22)還包括有LED貼片(221)、PCB驅動板(222)和LED發光體(223)，所述LED貼片(221)設置在PCB驅動板(222)的頂部，所述LED發光體(223)設置在PCB驅動板(222)的底部，所述LED貼片(221)遠離PCB驅動板(222)的一側與模組底殼(21)粘接，所述封裝面(23)包括一級封裝面(231)、光學設計薄膜(232)和二級封裝面(233)，所述一級封裝面(231)的一側表面包覆在LED發光體(223)遠離PCB驅動板(222)的一側表面上，所述光學設計薄膜(232)設置在一級封裝面(231)遠離LED發光體(223)的一側，所述二級封裝面(233)設置在光學設計薄膜(232)遠離一級封裝面(231)的一側。

2.根據權利要求1所述的一種迭代式LED模組面封裝，其特征在于：所述固定機構(3)包括固定塊(31)，所述固定塊(31)固定安裝在安裝槽(11)的槽側上，所述固定塊(31)遠離安裝槽(11)的一側開設有凹槽(32)，所述凹槽(32)的內部活動設有活動塊(33)。

3.根據權利要求2所述的一種迭代式LED模組面封裝，其特征在于：所述活動塊(33)遠離凹槽(32)的一側開設有卡口(34)，所述卡口(34)為半圓形結構，且所述卡口(34)的槽底面粘接有彈性墊。

4.根據權利要求2所述的一種迭代式LED模組面封裝，其特征在于：所述凹槽(32)的槽頂部與底部均開設有滑槽(35)，所述滑槽(35)的內部滑動安裝有滑塊(331)。

5.根據權利要求4所述的一種迭代式LED模組面封裝，其特征在于：所述滑塊(331)的一端延伸至滑槽(35)外，所述滑塊(331)延伸至滑槽(35)外的端部與活動塊(33)固定連接。

6.根據權利要求2所述的一種迭代式LED模組面封裝，其特征在于：所述凹槽(32)遠離活動塊(33)的槽側面固定安裝有彈簧(36)，所述彈簧(36)遠離與凹槽(32)連接處的一端與活動塊(33)固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種迭代式LED模組面封裝，其特征在于：所述光學設計薄膜(232)為光學透明高分子材料制成。

8.根據權利要求1所述的一種迭代式LED模組面封裝，其特征在于：所述二級封裝面(233)遠離光學設計薄膜(232)的一側還可設置多級封裝面，且在多級封裝面之間均設置光學設計薄膜(232)。