[實(shí)用新型]一種耐腐蝕電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020090384.1
• 申請(qǐng)日: 2020-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN212138140U
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海尚琨電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/14
• 分類號(hào): H05K7/14;H05K7/20;H05K1/18
• 代理公司: 上海宏京知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31297
• 代理人: 劉穎

1.一種耐腐蝕電路板，其特征在于：包括保護(hù)底板(1)，所述保護(hù)底板(1)的底部固定連接有散熱片組(2)，所述保護(hù)底板(1)的內(nèi)部開設(shè)有散熱孔組(3)，所述保護(hù)底板(1)遠(yuǎn)離散熱片組(2)的一側(cè)開設(shè)有電路板放置槽(4)，所述保護(hù)底板(1)的頂部固定連接有保護(hù)頂蓋(5)；

所述保護(hù)頂蓋(5)與保護(hù)底板(1)相鄰的一側(cè)固定連接有限位密封墊(6)，所述保護(hù)頂蓋(5)與保護(hù)底板(1)的內(nèi)部均開設(shè)有固定螺孔(7)，所述保護(hù)頂蓋(5)的內(nèi)部開設(shè)有電子元件安裝孔(8)，所述電子元件安裝孔(8)靠近保護(hù)底板(1)的一端開設(shè)有保護(hù)密封槽(9)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕電路板，其特征在于：所述的散熱片組(2)由若干個(gè)散熱片構(gòu)成，且若干個(gè)所述散熱于保護(hù)底板(1)的底部均均勻排列。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕電路板，其特征在于：所述的散熱孔組(3)由若干個(gè)散熱孔組成，且若干個(gè)所述散熱孔于保護(hù)底板(1)的內(nèi)部均勻開設(shè)，且所述散熱孔組開設(shè)于保護(hù)底板(1)與散熱片組(2)之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕電路板，其特征在于：所述的保護(hù)底板(1)與散熱片組(2)為一體結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕電路板，其特征在于：所述的限位密封墊(6)的材質(zhì)為橡膠，且所述限位密封墊(6)固定連接于保護(hù)頂蓋(5)與保護(hù)底板(1)相鄰一側(cè)的邊緣處，且所述限位密封墊(6)與電路板放置槽(4)相適配。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕電路板，其特征在于：所述的保護(hù)頂蓋(5)與保護(hù)底板(1)的四角處均開設(shè)有固定螺孔(7)，且所述固定螺孔(7)的內(nèi)部螺紋連接有固定螺絲，所述保護(hù)頂蓋(5)通過固定螺絲與保護(hù)底板(1)固定連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕電路板，其特征在于：所述的電子元件安裝孔(8)的數(shù)量為若干個(gè)，且若干個(gè)所述電子元件安裝孔(8)均與電路板上的電子元件相適配。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕電路板，其特征在于：所述的保護(hù)密封槽(9)為硅脂填充槽，且所述保護(hù)密封槽(9)的內(nèi)部填充由硅脂。