[實用新型]絕緣子高保持力和低軸向位移的SMP外殼連接器有效
| 申請號： | 202020072712.5 | 申請日： | 2020-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN211556276U | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發明（設計）人： | 馬見業;戴學成;李垚;張建明 | 申請（專利權）人： | 深圳市創益通技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/516 | 分類號： | H01R13/516;H01R13/46;H01R13/40 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 吳成開;徐勛夫 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市光明區鳳凰街道東坑社區長豐工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣子 保持 軸向 位移 smp 外殼 連接器 | ||
【權利要求書】：
1.一種絕緣子高保持力和低軸向位移的SMP外殼連接器，其特征在于：包括有SMP圓管絕緣子以及SMP圓管外殼；該SMP圓管絕緣子的兩端面貫穿形成有插接孔；該SMP圓管外殼為金屬材質，SMP圓管外殼包覆在SMP圓管絕緣子的外周側面上，SMP圓管外殼的中部沖切形成有多個鉚點，該多個鉚點壓入SMP圓管絕緣子的外壁，且相鄰兩鉚點為錯位倒掛式結構。
2.根據權利要求1所述的絕緣子高保持力和低軸向位移的SMP外殼連接器，其特征在于：所述SMP圓管絕緣子包括有依次一體成型連接的第一段、第二段、第三段、第四段和第五段，第一段的外徑與第五段的外徑相同并小于第三段的外徑，第二段的外徑與第四段的外徑相同并小于第一段和第五段的外徑，前述鉚點與第三段的外壁鉚壓固定，該第一段、第二段、第四段和第五段均與SMP圓管外殼的內壁之間形成有環形縫隙。
3.根據權利要求1所述的絕緣子高保持力和低軸向位移的SMP外殼連接器，其特征在于：所述鉚點為間隔均等設置的四個。
4.根據權利要求1所述的絕緣子高保持力和低軸向位移的SMP外殼連接器，其特征在于：所述SMP圓管外殼的兩端均形成有多個間隔排布的彈片部。
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