[實用新型]一種半導體晶圓表面研磨保護片有效
| 申請號： | 202020070363.3 | 申請日： | 2020-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN212527324U | 公開（公告）日： | 2021-02-12 |
| 發明（設計）人： | 武玄慶;李朝發;朱天 | 申請（專利權）人： | 蘇州東福電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/34 | 分類號： | B24B37/34;B24B55/00 |
| 代理公司： | 蘇州大智知識產權代理事務所(普通合伙) 32498 | 代理人： | 王軍 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 表面 研磨 保護 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體晶圓表面研磨保護片，其特征在于：包含基材；所述基材上設置有中間層；所述中間層上設置有表面黏著層；所述基材的厚度為1-1000um；所述中間層為一種熱塑性的固體高分子聚合物，其維卡軟化點溫度測試，按ASTM D1525標準在0.45MPa施加壓力下軟化溫度為50-80℃。
2.根據權利要求1所述的半導體晶圓表面研磨保護片，其特征在于：所述熱塑性的固體高分子聚合物，其維卡軟化點溫度測試，按ASTM D1525標準在0.45MPa施加壓力下軟化溫度為60-70℃。
3.根據權利要求1所述的半導體晶圓表面研磨保護片，其特征在于：所述熱塑性的固體高分子聚合物，其維卡軟化點溫度測試，按ASTM D1525標準在0.45MPa施加壓力下軟化溫度為65-75℃。
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